ESP32-S3：功能框图-核心参数（四）

ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系统级芯片 (SoC)，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 无线通 信。芯片集成了高性能的 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块以 及外设。

芯片的功能框图如下图所示。

1. 架构和性能

• 核心配置：双核 Xtensa® LX7 CPU
• 附加特性：可同时读取指令与数据（CPU 能并行处理 “获取操作命令” 和 “获取数据”，减少等待时间，运行效率更高）

2. 储存

• 存储设计：内置多级存储体系
• 扩展能力：支持最高1GB 片外存储（可外接更大容量的内存，能存放更多程序、图像 / 音频等数据）

3. 外设

• 数量：集成45 个外设模块（能连接更多传感器、显示屏、电机等外部设备）
• 特殊支持：其中 11 个支持GDMA（通用直接存储器访问）→ 通俗解释：GDMA 可让外设（如传感器）直接与内存传输数据，无需 CPU 全程参与，能减轻 CPU 负担、提升设备响应速度

4. 通信

• 能力：双模 Wi-Fi 与蓝牙支持（同时具备 WiFi 联网、蓝牙近场通信功能，适配物联网设备的多场景通信需求）

5. 向量指令

• 特性：内置AI 加速向量指令→ 通俗解释：是专门为 AI 任务设计的 “快速计算指令”，能加快图像识别、数据分析等 AI 相关操作的速度