标签：pcb工艺

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很多工程师盯着线宽、层数、阻抗算半天，却对过孔边缘那一圈窄窄的铜熟视无睹。可就是这一圈不起眼的铜——焊环（Annular Ring&...

很多工程师聚焦电气性能与工艺参数，极易忽略丝印图层自检，导致PCB生产后出现丝印模糊、字符遮挡、标识错乱、外观不合格等问题。丝印作为...

电阻是 PCB 上最常见的元器件之一，但 “会看阻值” 和 “会做工程选型” 完全是两件事。 本文结合完整的 PCB 电阻专题内容，...

在工控、车载、储能等高压高湿产品的 PCB 选型中，耐 CAF 是高频出现的可靠性指标。很多硬件工程师仅简单理解为 “防潮湿短路”，...

确定选用油墨塞孔或者树脂塞孔之后，并不代表工作完成。很多项目明明选对工艺，量产依旧频繁出现塞孔不满、气泡、凹陷、树脂溢胶࿰...

在数字经济高速演进的背景下，数据中心与高端服务器作为算力基础设施的核心载体，正面临算力密度持续攀升、运行效率要求提升、系统可靠性要求...

很多硬件工程师遇到 EMC 测试辐射、传导超标，第一反应就是改版，但对多层板 EMC 改版的整体成本没有清晰认知。多数人只看到 PC...

在PCB自动化产线中，节拍决定了整线产能的上限。很多工厂在评估产线效率时，习惯盯着单台设备的产速——钻孔机一分钟钻几个孔、收板机一分...