率能 SS6216｜2.0~7.2V 单通道 H 桥低压电机驱动 SOP8/SOT23-6 智能锁玩具车载夹专用芯片

一、产品整体概述
SS6216 是率能半导体面向电池低压设备开发的单通道全 H 桥直流有刷电机驱动 IC，专门适配单 / 多串锂电、镍氢电池供电小型设备，内部集成一组完整 N 型 MOS 功率桥、电平转换电路、逻辑控制单元与预驱动模块，仅通过两路输入引脚即可实现电机正转、反转、停机、短路刹车四种运行状态。芯片具备极低导通内阻与微安级静态待机功耗，硬件集成过热关断保护，提供 SOP8、SOT23-6 两款超小型无铅贴片封装，适配狭小 PCB 空间，卷带标准化量产，主打智能指纹锁、遥控玩具、车载夹具、微型小型直流执行马达等低压便携产品。
二、核心电气与功率性能参数
超宽低压供电：标准工作电压 2.0V~7.2V，兼容 1~2 串锂电、多节镍氢电池，不支持 2S 满电 8.4V 高压场景；
电流输出能力：常规持续输出 1.4A，瞬时峰值电流最高可达 2A，覆盖门锁、玩具小型马达启动冲击负载；
低损耗功率 MOS：桥路上下管合计典型导通内阻仅 0.6Ω，低压工况功率损耗小，设备温升低，无需额外散热片；
极致休眠功耗：无动作待机典型电流仅 0.1μA，电池产品长期静置几乎无耗电，大幅延长单次充电使用时长；
输入兼容性：INA、INB 两路控制输入可直接对接普通单片机 IO，无需额外电平转换电路；
硬件防护配置：内置片内温度检测单元，芯片超温自动切断全部功率输出，降温后可恢复工作，规避堵转烧毁风险。
三、引脚布局与控制逻辑
芯片提供两款小型封装，引脚定义简洁统一：
SOP8 封装：INA 正转输入、INB 反转输入、VDD 电源、OUTA/OUTB 电机双输出，区分 AGND 模拟地、PGND 功率地，隔离强弱电降低干扰；
SOT23-6 微型封装：引脚数量更少，体积小巧，极致节省 PCB 面积，适合穿戴、迷你锁类设备。
控制逻辑极简：通过 INA、INB 两路电平组合，即可切换四种模式；刹车模式直接短接电机绕组，制动响应迅速，基础 8 位 MCU 即可轻松完成驱动程序开发。
四、内部架构与硬件保护机制
芯片内部分为电平转换、逻辑运算、预驱动、H 桥功率阵列、过热检测五大模块；外部控制信号经电平匹配后送入逻辑单元，生成上下桥驱动时序控制 MOS 通断。内置独立 OTP 温度保护电路，实时监测芯片结温，温升超标瞬间封锁全部驱动信号，全程无需软件干预。
同时硬件使用注意事项明确：禁止 OUTA、OUTB 输出直接短接电源或地；电机堵转峰值电流过大仍有烧毁风险；电源滤波电容必须紧贴 VDD 引脚放置，抑制电压尖峰。
五、封装规格与硬件设计要点
双封装选型
SOP8：单盘 4000 颗，散热略优，适合电流偏大的门锁、车载夹具；
SOT23-6：单盘 3000 颗，体积微型，适合迷你玩具、小型挂锁；
两款均为无铅环保封装，符合 RoHS 标准，兼容全自动 SMT 贴片。
PCB 布线建议：AGND 模拟地与 PGND 功率地单点共地分开走线，减少电机运转带来的电磁干扰；控制输入无需限流电阻，外围仅需一颗电源滤波电容，整机 BOM 极简。
六、产品核心竞争优势
低压适配范围广，2V 低压即可正常起振，适配各类低容量电池产品；
双微型封装可选，SOT23 极致省空间，SOP 承载更大电流，覆盖大小设备；
0.1μA 超低待机电流，相比同类驱动续航提升明显；
0.6Ω 低导通内阻，满载发热控制优秀，密闭小型设备无需散热结构；
四合一驱动模式（正 / 反 / 停 / 刹车），制动效果好，适配门锁快速锁止需求；
纯硬件过热保护，堵转、长时间工作不易损坏设备；
外围元器件极少，原理图简单，降低硬件开发与生产物料成本。
七、典型应用场景
安防产品：智能指纹门锁、小型电控挂锁；
消费玩具：遥控小车、电动积木马达；
车载配件：车载手机夹、车载微型执行机构；
其他低压微型直流有刷电机驱动设备。
八、产品总结
SS6216 是率能半导体微型单通道 H 桥低压电机驱动芯片，供电 2.0~7.2V，峰值输出 2A，导通内阻 0.6Ω，休眠电流低至 0.1μA，支持正转、反转、停机、刹车四种控制模式，内置硬件过热保护，配备 SOP8、SOT23-6 两款小型无铅贴片封装。芯片体积小巧、功耗极低、外围电路简洁、运行安全稳定，是智能锁、遥控玩具、车载夹具等电池供电小型直流电机设备的高性价比国产驱动方案。