【信息科学与工程学】【产品线】第一篇计算服务器产品02

CPU服务器所有零部件

一、机箱与结构部件

1.1 机箱主体结构

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

安装位置

L1: 机箱外壳	机箱主体框架	1U: 438×482×44mm 2U: 438×482×88mm 塔式: 各种尺寸	镀锌钢板/铝	支撑所有组件	整体框架
	前面板	与机箱同宽，厚度1-2mm	塑料/金属	美观，进风，LED显示	机箱前部
	顶盖	与机箱同尺寸，厚度0.8-1.2mm	钢板	防护，电磁屏蔽	机箱顶部
	侧板	438×482×1mm (1U侧板)	钢板	防护，电磁屏蔽	机箱两侧
	后窗	标准I/O开口尺寸	钢板/塑料	接口访问，通风	机箱后部
L2: 内部框架	主板托盘	ATX: 305×244mm EATX: 330×305mm	钢板	主板安装平面	机箱中部
	硬盘背板支架	定制尺寸	钢板	固定硬盘背板	前部
	电源支架	标准PSU尺寸	钢板	固定电源	后部
	扩展卡支架	PCIe槽位对应	钢板	固定扩展卡	后部
	风扇支架	与风扇尺寸匹配	钢板/塑料	固定风扇	前/中/后部
L3: 导轨与滑块	导轨内轨	长度400-500mm	钢板	服务器抽拉轨道	机箱两侧
	导轨外轨	长度400-500mm	钢板	机架固定部分	机架立柱
	导轨中轨	长度400-500mm	钢板	中间滑动部分	内轨与外轨间
	滑块轴承	直径6-8mm	POM/尼龙	减少摩擦	导轨内
	导轨锁扣	尺寸20×30×10mm	锌合金	锁定位置	导轨端部

1.2 结构连接件

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

数量/服务器

L4: 固定螺丝	机箱自攻螺丝	M3×6mm	钢	钣金件固定	20-40个
	主板固定螺丝	M3×5mm 带垫圈	钢	主板固定	6-9个
	硬盘固定螺丝	M3×4mm	钢	2.5"/3.5"硬盘固定	8-24个
	电源固定螺丝	M4×8mm	钢	电源固定	4个
	风扇固定螺丝	M3×8mm 减震	钢+橡胶	风扇减震固定	4-8个/风扇
	PCIe挡板螺丝	M3×4mm	钢	扩展卡固定	1-2个/卡
L5: 卡扣与锁	侧板卡扣	15×20×5mm	塑料	快速拆卸侧板	2-4个
	硬盘托架卡扣	10×15×3mm	塑料	硬盘快速安装	1个/托架
	电源锁扣	20×25×8mm	锌合金	电源锁定	1个
	前面板锁	25×30×10mm	锌合金	前面板锁定	1个
	导轨释放杆	50×15×5mm	塑料	导轨释放	2个
L6: 垫片与减震	主板铜柱	M3×6mm	黄铜	主板支撑	6-9个
	减震胶垫	10×10×3mm	硅胶	减震，防滑	4-8个
	橡胶减震圈	内径3mm，外径6mm	橡胶	风扇减震	4-8个/风扇
	电磁屏蔽垫片	厚度0.5-1mm	导电泡棉	EMI屏蔽	若干
	绝缘垫片	内径3mm，外径6mm	尼龙	电气绝缘	若干

二、主板与核心组件

2.1 主板PCB与基础

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料/工艺

功能描述

技术参数

L1: 主板PCB	主板基板	ATX: 305×244mm EATX: 330×305mm	6-8层FR4	承载所有元件	铜厚1-2oz，TG150+
	阻焊层	覆盖整个PCB	绿色/黑色油墨	绝缘保护	厚度20-30μm
	丝印层	字符标识	白色油墨	标识元件	线宽0.15mm
	金手指	PCIe槽接口	镀金30μ"	连接接口	厚度0.8mm
L2: 内层结构	信号层	6-8层	铜箔	信号传输	线宽/间距4/4mil
	电源层	2-3层	铜箔	电源分布	铜厚2oz
	地层	2-3层	铜箔	接地屏蔽	铜厚2oz
	盲孔	直径0.2mm	铜镀孔	层间连接	深度比8:1
	埋孔	直径0.2mm	铜镀孔	内层连接	深度比8:1

2.2 CPU子系统

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L3: CPU插槽	LGA插槽	LGA 4189: 75×75mm LGA 3647: 76×76mm	PBT塑料+铜合金	CPU电气连接	针数4189/3647
	插槽针脚	直径0.3mm，高2mm	磷青铜镀金	电气接触	弹性行程0.5mm
	插槽盖	80×80×5mm	塑料	运输保护	防静电
	插槽压杆	50×10×5mm	锌合金	固定CPU	锁紧力30-50N
	插槽底座	80×80×2mm	钢板	机械支撑	固定到主板
L4: CPU组件	CPU芯片	尺寸可变(通常20×20mm)	硅	计算核心	工艺5-10nm
	CPU基板	与插槽匹配	BT树脂/玻璃纤维	承载芯片，连接针脚	层数10-15
	集成散热盖(IHS)	与CPU同尺寸	铜镀镍	散热，保护芯片	厚度0.8-1.2mm
	导热材料	厚度0.1mm	钎料/导热膏	芯片与IHS间导热	导热系数>50W/mK
	CPU电容阵列	0201/0402封装	MLCC	去耦，稳压	容值0.1-100μF

2.3 内存子系统

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L5: 内存插槽	DIMM插槽	133.35×7mm	PBT塑料+铜合金	内存条连接	288pin DDR4/5
	插槽卡扣	20×10×5mm	塑料	固定内存条	锁紧力10-20N
	插槽针脚	直径0.3mm	磷青铜镀金	电气接触	共288个
L6: 内存组件	DRAM芯片	10×14×0.8mm	硅	数据存储	容量8-16Gb
	内存PCB	133.35×31.25×1.2mm	8层FR4	承载DRAM芯片	铜厚1oz
	SPD芯片	3×3×0.8mm	硅	存储配置信息	I2C接口
	寄存器芯片	10×10×1mm	硅	缓冲地址命令	用于RDIMM
	数据缓冲芯片	12×12×1mm	硅	缓冲数据信号	用于LRDIMM
	去耦电容	0201封装(0.6×0.3mm)	MLCC	电源滤波	容值0.1μF

三、电源子系统

3.1 电源单元(PSU)

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L1: PSU外壳	PSU金属外壳	标准: 150×86×140mm	钢板	电磁屏蔽，结构支撑	厚度0.8mm
	交流输入插座	IEC 60320 C14	塑料+金属	交流电输入	10A/250V
	直流输出接口	定制接口	塑料+金属	直流电输出	12V/5V/3.3V
	风扇格栅	80×80mm	钢板	防护，导风	开孔率>50%
	状态指示灯	直径3mm	塑料+LED	电源状态指示	红/绿/黄
L2: 内部电路	主PCB	尺寸依设计	FR4	承载所有元件	2-4层
	整流桥	10×10×5mm	硅	交流转直流	600V/10A
	主开关管	TO-220封装	硅/氮化镓	高频开关	600V/20A
	主变压器	40×40×25mm	铁氧体+铜线	电压变换	频率50-100kHz
	输出滤波电感	20×20×15mm	铁氧体+铜线	滤波	电流20-30A
	输出滤波电容	10×20mm	电解液+铝箔	滤波	16V/2200μF

3.2 电源管理与分配

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L3: 电压调节	VRM电感	10×10×8mm	铁氧体+铜线	储能滤波	电流30-50A
	VRM MOSFET	5×6×1mm	硅	开关调节	30V/50A
	VRM控制器	4×4×1mm	硅	控制PWM	多相控制
	输出电容阵列	0805封装(2×1.2mm)	MLCC	高频滤波	容值22μF
	电流检测电阻	2512封装(6.3×3.2mm)	锰铜	电流检测	阻值1mΩ
L4: 电源连接	24pin主板连接器	51×10×10mm	塑料+铜合金	主板主供电	24针
	8pin CPU连接器	21×10×10mm	塑料+铜合金	CPU供电	8针
	PCIe 8pin连接器	21×10×10mm	塑料+铜合金	GPU供电	8针
	SATA电源连接器	15×8×8mm	塑料+铜合金	存储设备供电	15针
	4pin Molex连接器	21×8×8mm	塑料+铜合金	外围设备供电	4针

四、存储子系统

4.1 硬盘与固态硬盘

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L1: HDD机械结构	盘片	直径95mm(3.5")	玻璃/铝+磁性材料	数据存储	厚度0.635mm
	读写磁头	1×0.5×0.2mm	陶瓷+磁性材料	数据读写	飞行高度10nm
	音圈电机	直径20mm	铜线+磁铁	磁头定位	定位精度nm级
	主轴电机	直径30mm	铜线+磁铁	盘片旋转	转速5400-15000RPM
	硬盘外壳	101.6×146×26.1mm	铝	密封保护	厚度1mm
L2: SSD结构	NAND闪存芯片	11.5×13×0.8mm	硅	数据存储	64-512层3D NAND
	SSD控制器	10×10×1mm	硅	闪存管理	PCIe 4.0/5.0
	DRAM缓存	8×10×1mm	硅	映射表缓存	容量512MB-2GB
	SSD PCB	100×70×1.2mm	FR4	承载芯片	6层
	SSD外壳	100×70×7mm	铝	散热，保护	厚度0.8mm

4.2 存储连接与背板

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L3: 硬盘背板	背板PCB	尺寸依设计	FR4	连接硬盘与主板	4-8层
	SAS/SATA连接器	7×15×10mm	塑料+铜合金	硬盘接口	7+15针
	电源连接器	4×10×8mm	塑料+铜合金	硬盘供电	4针
	中继芯片	10×10×1mm	硅	信号中继	SAS Expander
	LED指示灯	直径3mm	塑料+LED	硬盘状态	红/绿/蓝
L4: 硬盘托架	托架主体	146×101×26mm	钢板/塑料	固定硬盘	厚度1mm
	减震胶垫	10×10×3mm	硅胶	减震	硬度30 Shore A
	锁定卡扣	15×10×3mm	塑料	快速安装	锁紧力5-10N
	手柄	30×10×5mm	塑料	抽取硬盘	带LED窗口

五、散热系统

5.1 风扇组件

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L1: 风扇整体	轴流风扇	40/60/80/92/120mm	塑料+电机	强制对流	转速2000-15000RPM
	风扇框架	外径+厚度	PBT塑料	支撑结构	厚度10-15mm
	扇叶	叶片数5-11	PBT塑料	推动空气	倾角20-40度
	风扇电机	直径20-30mm	铜线+磁铁	驱动扇叶	无刷直流
	驱动PCB	直径20-30mm	FR4	电机控制	霍尔传感器
L2: 风扇细节	滚珠轴承	直径6-8mm	钢+陶瓷球	支撑转子	寿命5万小时
	含油轴承	直径6-8mm	铜合金+油	低成本支撑	寿命3万小时
	磁铁环	直径20-25mm	钕铁硼	转子磁极	磁通密度>1T
	定子线圈	线径0.2mm	铜线	产生磁场	电阻5-10Ω
	霍尔传感器	2×2×1mm	硅	检测位置	灵敏度50mV/G

5.2 散热器组件

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L3: 散热器主体	铝挤散热器	100×100×50mm	铝合金6063	扩展表面积	鳍片厚度1mm
	铜底散热器	40×40×5mm	纯铜	高导热基底	导热系数400W/mK
	热管	直径6mm	铜+工作液	快速导热	导热能力>50W
	均热板	40×40×3mm	铜+毛细结构	二维均热	导热能力>100W
	鳍片阵列	厚度0.2-0.5mm	铝/铜	增加表面积	间距1.5-3mm
L4: 散热附件	导热膏	厚度0.1mm	硅油+陶瓷/金属	填补间隙	导热系数>5W/mK
	导热垫	厚度0.5-2mm	硅胶+陶瓷	绝缘导热	导热系数>3W/mK
	扣具	尺寸依设计	钢/塑料	固定散热器	压力30-50N
	风扇卡扣	尺寸依设计	塑料	固定风扇	锁紧力5-10N
	保护膜	与散热器同尺寸	PET	运输保护	厚度0.05mm

六、扩展卡与接口

6.1 扩展卡组件

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L1: 扩展卡PCB	GPU卡PCB	267×111×1.6mm	FR4	承载GPU芯片	12-16层
	网卡PCB	168×111×1.6mm	FR4	承载网卡芯片	6-8层
	RAID卡PCB	168×64×1.6mm	FR4	承载RAID芯片	6-8层
	PCIe金手指	长度依标准	铜镀金	插槽连接	厚度0.8mm
	固定挡板	120×20×1mm	钢板	固定到机箱	厚度1mm
L2: 芯片与元件	GPU芯片	尺寸依型号	硅	图形计算	工艺5-7nm
	GPU显存	14×12×1mm	硅	显存	GDDR6/GDDR6X
	网卡PHY	10×10×1mm	硅	物理层	10/25/100GbE
	RAID控制器	15×15×1mm	硅	RAID控制	PCIe 4.0
	缓存芯片	8×10×1mm	硅	数据缓存	DDR4 1-4GB

6.2 外部接口

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L3: 网络接口	RJ45插座	16×16×12mm	塑料+铜合金	以太网连接	8P8C
	SFP+笼子	20×15×10mm	锌合金	光模块接口	支持10GbE
	QSFP28笼子	30×20×15mm	锌合金	高速光模块	支持100GbE
	网络变压器	10×10×8mm	铁氧体+铜线	信号隔离	1:1 变压器
L4: 管理接口	USB Type-A	15×12×10mm	塑料+铜合金	通用接口	USB 3.2
	VGA接口	16×10×10mm	塑料+铜合金	视频输出	15针
	串口(DB9)	31×13×15mm	塑料+铜合金	串行通信	9针
	IPMI接口	RJ45尺寸	塑料+铜合金	带外管理	专用网络

七、电缆与线束

7.1 电源线束

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L1: 交流电源线	IEC C13-C14线	长度1.8m	PVC+铜线	连接电源	3×0.75mm²
	电源线插头	IEC C13/C14	塑料+铜合金	连接器	10A/250V
	内部交流线	长度依设计	硅胶+铜线	内部交流配电	耐温105℃
	交流输入连接器	特殊设计	塑料+铜合金	PSU交流输入	3针
L2: 直流电源线	24pin ATX线	长度200-300mm	PVC+铜线	主板供电	18AWG
	8pin EPS线	长度200-300mm	PVC+铜线	CPU供电	18AWG
	PCIe电源线	长度200-300mm	PVC+铜线	GPU供电	16AWG
	SATA电源线	长度200-300mm	PVC+铜线	存储供电	18AWG
	Molex电源线	长度200-300mm	PVC+铜线	外围供电	18AWG

7.2 数据线束

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L3: 存储数据线	SATA数据线	长度300-500mm	PVC+铜线	SATA连接	7针，6Gbps
	SAS数据线	长度300-500mm	PVC+铜线	SAS连接	29针，12Gbps
	Mini SAS HD线	长度300-500mm	PVC+铜线	高密SAS	36针，12Gbps
	背板SAS线	长度150-250mm	PVC+铜线	主板到背板	特殊接口
L4: 管理线束	前面板线束	长度200-300mm	PVC+铜线	前面板控制	20-30针
	风扇线束	长度100-200mm	PVC+铜线	风扇供电控制	4-6针
	温度传感器线	长度100-200mm	PVC+铜线	温度检测	2针
	TPM模块线	长度50-100mm	PVC+铜线	安全模块连接	14-20针

八、电子元件（微观级）

8.1 被动元件

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术参数

L1: 电阻	贴片电阻0201	0.6×0.3×0.23mm	陶瓷+金属膜	限流分压	阻值0Ω-10MΩ
	贴片电阻0402	1.0×0.5×0.35mm	陶瓷+金属膜	限流分压	阻值0Ω-10MΩ
	贴片电阻0603	1.6×0.8×0.45mm	陶瓷+金属膜	限流分压	阻值0Ω-10MΩ
	贴片电阻0805	2.0×1.25×0.5mm	陶瓷+金属膜	限流分压	阻值0Ω-10MΩ
	电流检测电阻	6.3×3.2×0.6mm	锰铜合金	电流检测	阻值1-100mΩ
L2: 电容	MLCC 0201	0.6×0.3×0.3mm	陶瓷+电极	滤波去耦	容值0.5pF-1μF
	MLCC 0402	1.0×0.5×0.5mm	陶瓷+电极	滤波去耦	容值1pF-10μF
	钽电容A壳	3.2×1.6×1.6mm	钽+二氧化锰	大容量滤波	容值1-100μF
	电解电容	直径8-10mm	铝箔+电解液	大容量滤波	容值100-1000μF
	陶瓷电容	各种尺寸	陶瓷+电极	高频滤波	容值pF-nF级
L3: 电感	功率电感	10×10×4mm	铁氧体+铜线	储能滤波	感值1-10μH
	磁珠	1.6×0.8×0.8mm	铁氧体	高频噪声抑制	阻抗@100MHz
	共模扼流圈	5×5×3mm	铁氧体+铜线	抑制共模噪声	感值10-100μH
	变压器	10×10×5mm	铁氧体+铜线	电压变换隔离	变比依设计

8.2 主动元件

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料/封装

功能描述

技术参数

L4: 集成电路	BGA芯片	尺寸依芯片	硅+基板	各种功能	引脚数100-2000+
	QFN封装	尺寸依芯片	硅+铜引线框	小尺寸IC	引脚数8-100
	SOP封装	尺寸依芯片	硅+铜引线框	通用IC	引脚数8-28
	TSOT封装	3×3×1mm	硅+铜引线框	小功率IC	引脚数5-8
	晶振	2.5×2.0×0.8mm	石英+封装	时钟源	频率10-100MHz
L5: 分立器件	MOSFET	3.3×3.3×0.8mm	硅	开关/放大	Rds(on)几mΩ
	二极管	1.6×0.8×0.8mm	硅	整流/保护	耐压几十V
	三极管	1.6×1.6×0.8mm	硅	放大/开关	电流几百mA
	LED	1.6×0.8×0.6mm	砷化镓	指示灯	颜色RGB
	保险丝	1.6×0.8×0.8mm	合金	过流保护	额定电流几A

九、标签与标识

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

内容信息

L1: 产品标签	型号标签	50×30mm	聚酯薄膜	产品型号标识	型号，规格
	序列号标签	30×20mm	聚酯薄膜	唯一标识	SN: XXXXXX
	资产标签	40×20mm	聚酯薄膜	资产管理	资产编号
	规格标签	40×30mm	聚酯薄膜	技术规格	电压，功率等
	认证标签	20×20mm	聚酯薄膜	认证标识	CE, FCC, UL等
L2: 警示标识	高压警示	20×20mm	聚酯薄膜	高压警告	闪电符号
	高温警示	20×20mm	聚酯薄膜	高温警告	火焰符号
	静电警示	20×20mm	聚酯薄膜	防静电警告	手形符号
	开盖警示	30×20mm	聚酯薄膜	开盖前断电	文字警告
	激光警示	20×20mm	聚酯薄膜	激光警告	激光符号
L3: 指示标识	电源按钮标识	直径10mm	塑料薄膜	电源按钮	电源符号
	硬盘指示灯标识	3×3mm	塑料薄膜	硬盘状态	HDD符号
	网络指示灯标识	3×3mm	塑料薄膜	网络状态	网络符号
	USB标识	10×5mm	塑料薄膜	USB接口	USB符号
	视频标识	10×5mm	塑料薄膜	视频接口	显示器符号

十、包装材料

分类层级

零件名称

尺寸规格

材料

功能描述

技术要求

L1: 运输包装	外包装纸箱	尺寸依产品	瓦楞纸	运输保护	厚度5-7层
	内缓冲泡沫	尺寸依产品	EPE/EPP	缓冲防震	密度20-30kg/m³
	珍珠棉袋	尺寸依产品	EPE	表面保护	厚度3-5mm
	防静电袋	尺寸依产品	PE+防静电层	防静电	表面电阻10⁶-10¹¹Ω
	干燥剂袋	50×50mm	纸+硅胶	防潮	吸湿率>20%
L2: 附件包装	螺丝包	50×50mm	PE袋	包装螺丝	密封
	线材包	100×100mm	PE袋	包装线材	密封
	光盘袋	120×120mm	PP	包装光盘	透明
	手册袋	200×150mm	PP	包装文档	透明
	附件箱	200×150×50mm	纸盒	包装所有附件	带隔断

十一、总计零件数量统计

零件类别

子类别

估计零件数/服务器

备注

结构件	机箱与框架	20-30个	包括所有钣金件
	紧固件	100-200个	各种螺丝、卡扣
	连接件	10-20个	导轨、滑块等
电子组件	主板及元件	1块+数千元件	主板本身含大量微小元件
	CPU及散热	1-4套	每套包括CPU、散热器、扣具
	内存	4-16条	每条含多个DRAM芯片
	扩展卡	1-4块	每块含多个芯片元件
	电源单元	1-2个	每个含数百元件
存储设备	硬盘/SSD	4-24个	每个含多个内部零件
	存储背板	1-2块	每块含连接器和芯片
散热系统	风扇	4-8个	每个含多个部件
	散热器	1-4个	CPU/芯片组散热
线缆	电源线	5-10条	各种电源线
	数据线	5-15条	各种数据线
	管理线	5-10条	控制、传感器线
标识标签	各种标签	10-20个	产品、警示、指示标签
总计	所有类别	>5000个零件	包括所有微观电子元件

十二、电子元件

12.1 集成电路（按功能分类）

功能类别

元件名称

典型封装尺寸

功能描述

典型型号/参数

处理器	CPU	LGA 4189/3647, 尺寸约75×75mm	中央处理器	Intel Xeon, AMD EPYC
	芯片组	37.5×37.5mm FCBGA	平台控制器	Intel C621, AMD SP3
	基板管理控制器(BMC)	23×23mm BGA	服务器管理	ASPEED AST2600
内存控制	内存寄存器	14×14mm BGA	寄存时钟驱动	Texas Instruments SN65MLVD204
	数据缓冲器	14×14mm BGA	数据缓冲	Texas Instruments SN65MLVD205
存储控制	SATA控制器	10×10mm QFN	SATA接口控制	ASMedia ASM1061
	SAS控制器	23×23mm BGA	SAS接口控制	Broadcom SAS3008
	NVMe控制器	12×12mm BGA	PCIe to NVMe	Microchip PM8068
网络接口	以太网控制器	19×19mm BGA	网络接口控制	Intel X550
	网络PHY	10×10mm QFN	物理层接口	Marvell 88E1512
电源管理	PWM控制器	4×4mm QFN	多相PWM控制	Intersil ISL69137
	电源监控芯片	3×3mm DFN	电压电流监控	LTC2991
	热插拔控制器	4×4mm QFN	热插拔控制	TPS2491
时钟电路	时钟发生器	5×5mm QFN	系统时钟生成	9FGV1001
	时钟缓冲器	3×3mm QFN	时钟分发	9DBV0141
接口扩展	PCIe交换机	23×23mm BGA	PCIe通道扩展	Microchip PEX8732
	USB控制器	8×8mm QFN	USB接口控制	VIA VL817
传感器	温度传感器	2×2mm DFN	温度检测	MAX6602
	湿度传感器	3×3mm DFN	湿度检测	HDC2010

12.2 连接器与插座

连接器类型

具体名称

尺寸规格

引脚数

用途

板对板	内存插槽	133.35×7mm	288	内存条连接
	PCIe插槽	89×11mm (x16)	164	扩展卡连接
	M.2插槽	22×80mm (M.2 2280)	75	M.2 SSD连接
	U.2连接器	29.85×19.5mm	SFF-8639	U.2 SSD连接
	风扇接头	4.5×2.5mm	4	风扇连接
	前面板接头	20×2.54mm	20	前面板控制
	USB 3.0接头	13.5×4.5mm	20	内部USB连接
	SATA数据接口	7×4.5mm	7	SATA设备连接
	ATX 24针电源接口	21.8×6.5mm	24	主板主供电
	CPU 8针电源接口	21.8×4.2mm	8	CPU辅助供电

12.3 保护元件

元件类型

具体名称

尺寸规格

作用

典型参数

过流保护	自恢复保险丝	1210封装 (3.2×2.5mm)	过流保护，可恢复	动作电流0.5-5A
	熔断保险丝	1206封装 (3.2×1.6mm)	过流保护，不可恢复	额定电流1-10A
过压保护	TVS二极管	SOD-123封装 (2.7×1.6mm)	瞬态电压抑制	工作电压5-30V
	ESD保护二极管	0201封装 (0.6×0.3mm)	静电放电保护	击穿电压5-15V
防反接	肖特基二极管	SMA封装 (5.2×2.8mm)	防止电源反接	电流1-5A
	MOSFET防反接	SO-8封装 (5.0×4.4mm)	低损耗防反接	Rds(on)几mΩ

十三、光电元件

元件类型

具体名称

尺寸规格

颜色/波长

用途

指示灯LED	0805封装LED	2.0×1.25×0.8mm	红/绿/蓝/黄	状态指示
	3mm直插LED	直径3mm，高5mm	红/绿/蓝/黄	电源/硬盘指示
	侧发光LED	1.6×0.8×0.6mm	白光	背光照明
光耦	4脚光耦	5.3×4.0×2.0mm	红外850nm	隔离信号传输
	高速光耦	7.0×4.0×2.5mm	红外850nm	高速隔离通信
光纤接口	SFP+光模块	56.5×13.5×8.5mm	850nm/1310nm/1550nm	10GbE光通信
	光纤连接器	直径2.5mm/1.25mm	–	光纤连接

十四、机械与机电元件

元件类型

具体名称

尺寸规格

功能

技术参数

开关	电源开关	12×12×7mm	电源控制	寿命10万次
	复位开关	6×6×5mm	系统复位	寿命5万次
	微动开关	6.5×6.5×5mm	检测开闭	寿命10万次
	拨码开关	5.2×4.2×2.5mm	设置选择	4-8位
继电器	信号继电器	14.5×9.5×9.5mm	小信号切换	线圈电压5V/12V
	功率继电器	28×15×15mm	功率切换	触点电流10A
蜂鸣器	有源蜂鸣器	直径12mm，高9mm	声音报警	电压5V，声压85dB
	无源蜂鸣器	直径12mm，高9mm	可编程发声	频率2-4kHz

十五、传感器

传感器类型

具体名称

尺寸规格

测量范围

接口

温度	热敏电阻	0402封装 (1.0×0.5mm)	-40℃~125℃	模拟
	数字温度传感器	3×3mm DFN	-55℃~125℃	I2C
	红外温度传感器	3×3×1mm	-40℃~85℃	I2C
湿度	数字湿度传感器	3×3×1mm	0-100% RH	I2C
压力	气压传感器	2×2×0.8mm	300-1100hPa	I2C
位置	霍尔传感器	2×2×0.8mm	检测磁场	数字输出
振动	加速度计	3×3×1mm	±2g~±16g	I2C/SPI

十六、PCB制造相关

材料/工艺

具体名称

规格参数

用途

备注

基材	FR-4板材	厚度1.6mm，TG150	主板PCB	玻璃纤维环氧树脂
	高频板材	Rogers 4350B	高频信号部分	低损耗，高频率
	柔性电路板	聚酰亚胺基材	连接可动部分	可弯曲
覆铜	电解铜箔	厚度18μm/35μm	导电层	1oz/2oz铜厚
阻焊	液态感光油墨	厚度20-30μm	绝缘保护	绿色/黑色/白色
表面处理	化金(ENIG)	金厚0.05-0.1μm	焊接，接触	可焊性好
	沉银	银厚0.1-0.3μm	焊接	成本较低
	沉锡	锡厚0.8-1.2μm	焊接	防止氧化
	OSP	有机保护膜	临时保护	成本最低
特殊工艺	盲埋孔	孔径0.1mm	高密度互联	增加层间连接
	盘中孔	焊盘上打孔	节省空间	需塞孔电镀
	阻抗控制	线宽/间距控制	匹配阻抗	差分100Ω，单端50Ω

十七、辅助材料

材料类型

具体名称

规格参数

用途

备注

导热材料	导热硅脂	导热系数>5W/mK	CPU/芯片散热	填充微小间隙
	导热垫片	厚度0.5-5mm，导热系数>3W/mK	芯片散热	绝缘，可压缩
	相变材料	相变温度45-60℃	高性能散热	相变时吸收热量
	石墨烯导热片	厚度0.1-1mm，导热系数>1000W/mK	高导热需求	各向异性导热
粘接材料	双面胶	厚度0.1-1mm	固定元件	丙烯酸/硅胶系
	结构胶	剪切强度>10MPa	结构粘接	环氧树脂
	瞬间胶	固化时间5-60秒	快速固定	氰基丙烯酸酯
密封材料	密封胶	弹性，耐温-40~150℃	防水防尘	硅橡胶
	密封圈	直径依设计，截面直径1-3mm	防水防尘	橡胶O型圈
绝缘材料	绝缘纸	厚度0.1-0.5mm	电气绝缘	聚酰亚胺薄膜
	绝缘套管	直径1-10mm	线束绝缘	聚氯乙烯
	绝缘片	厚度0.1-1mm	芯片绝缘	聚酰亚胺/聚酯

十八、总装与测试

装配阶段

涉及零部件

装配工艺

测试项目

工具/设备

SMT贴装	电阻电容，IC等	锡膏印刷，贴片，回流焊	首件检验，SPI，AOI	贴片机，回流炉，AOI设备
THT插装	连接器，大电容等	插件，波峰焊	视觉检查，电性测试	插件机，波峰焊机
分板	拼板PCB	铣刀分板/V-cut分板	尺寸检查	分板机
组装	结构件，散热器等	螺丝固定，粘接	机械尺寸，装配检查	螺丝刀，压机
线束装配	各种线缆	压接，焊接，布线	导通测试，绝缘测试	压接钳，焊接台
老化测试	整机	高温老化，负载测试	稳定性，性能测试	老化房，负载仪
终检	整机	外观，功能，性能	全功能测试，烧机测试	测试台，测试软件

十九、总计零件数（更精确估算）

装配级别

零件类别

数量范围

备注

Level 1: 系统级	机箱，主板，电源，硬盘等	20-50个	肉眼可见的大部件
Level 2: 模块级	风扇，散热器，扩展卡等	50-100个	可独立更换的模块
Level 3: 组件级	PCB，连接器，线束等	200-500个	需要工具拆卸的组件
Level 4: 元件级	芯片，电阻，电容，电感等	3000-8000个	主板和扩展卡上的元件
Level 5: 辅助件	螺丝，垫片，标签，包装等	100-300个	紧固件和标识
总计	所有级别	约4000-10000个零件	根据服务器配置复杂度变化

系统分解：从整体服务器开始，逐层分解到最小可识别零件

功能分类：按功能模块划分（计算、存储、供电、散热等）

物理层级：从厘米级（机箱）到毫米级（螺丝、贴片元件）

制造角度：考虑如何制造和装配每个零件

标准化：参考行业标准尺寸和规范

完整性检查：确保不遗漏关键部件，特别是微小但关键的连接件

CPU服务器零部件完全扩展列表（纳米到米级别）

一、半导体晶圆级零部件（纳米-微米级）

1.1 硅晶圆基础结构

结构层级

组件名称

尺寸范围

材料构成

制造工艺

功能描述

晶圆基底	硅衬底	直径300mm，厚度775μm	单晶硅(纯度>99.9999%)	Czochralski法	晶体管载体
	外延层	厚度5-20μm	外延硅	CVD外延生长	优化电气性能
	埋氧层(BOX)	厚度145nm-3μm	SiO₂	SIMOX或键合	SOI隔离层
掺杂区域	N阱	深度1-3μm	磷/砷掺杂硅	离子注入	NMOS晶体管阱区
	P阱	深度1-3μm	硼掺杂硅	离子注入	PMOS晶体管阱区
	深N阱	深度5-10μm	磷/砷掺杂硅	高能离子注入	隔离保护
	隔离阱	可变	不同掺杂类型	多次注入	噪声隔离

1.2 晶体管结构

晶体管组件

尺寸规格

材料组成

制造工艺

7nm工艺参数

FinFET结构	鳍高30-50nm	硅/锗硅	自对准双栅	鳍宽7nm，间距30nm
	鳍宽5-10nm	应变硅	定向自组装	纵横比>5:1
	栅长7-10nm	高K金属栅	替代金属栅	EOT≈0.9nm
栅极堆栈	高K介电层	厚度1-2nm	HfO₂, Al₂O₃	ALD沉积
	金属栅极	厚度5-10nm	TiN, TaN, TiAl	PVD沉积
	栅极间隔层	厚度3-5nm	SiN, SiOCN	ALD沉积
源漏结构	延伸区	深度10-20nm	掺杂硅	低能离子注入
	深源漏	深度30-50nm	掺杂硅	高能离子注入
	提升源漏	高度20-40nm	SiGe(PFET)/SiC(NFET)	外延生长
	硅化物接触	厚度10-20nm	NiPtSi, TiSi₂	自对准硅化

1.3 互连结构

互连层级

组件名称

尺寸规格

材料

制造工艺

功能

前道接触	接触孔	直径20-30nm	W/TiN	蚀刻+填充	晶体管到M1连接
	接触衬里	厚度2-3nm	Ti, TiN	ALD沉积	粘附/扩散阻挡
	接触插塞	直径20-30nm	W	CVD填充	电连接
后道金属	M1金属线	宽度20-30nm	Cu, Co	双大马士革	第一层互连
	金属衬里	厚度2-3nm	Ta, TaN	PVD/ALD	扩散阻挡
	金属阻挡层	厚度1-2nm	Co, Ru	ALD沉积	电迁移防护
	金属间隙填充	可变	SiOCH(k≈2.5)	CVD/旋涂	隔离绝缘
	通孔	直径30-40nm	Cu	双大马士革	层间连接
	顶部金属	宽度1-3μm	Al, Cu	单大马士革	电源/全局信号
	钝化层	厚度1-2μm	SiN, SiO₂	PECVD	机械/化学保护

二、集成电路封装级零部件（微米-毫米级）

2.1 芯片封装结构

封装层级

组件名称

尺寸规格

材料

制造工艺

功能

芯片连接	微凸点	直径25-50μm	Cu/SnAg	电镀+回流	倒装芯片连接
	微凸点UBM	厚度5-10μm	Cu, Ni	电镀	凸点下金属化
	焊料帽	厚度10-20μm	SnAg, SnAgCu	印刷+回流	可焊性提升
	底部填充	填充间隙	环氧树脂	毛细流动	应力缓解
基板结构	封装基板	尺寸可变	ABF, BT树脂	积层工艺	芯片载体
	基板线路	宽度/间距15/15μm	Cu	半加成法	信号传输
	基板通孔	直径60-100μm	Cu	激光钻孔+电镀	层间连接
	阻焊层	厚度20-30μm	感光油墨	印刷+曝光	线路保护
	表面处理	厚度0.05-1μm	ENIG, ENEPIG	化学镀	可焊性/可靠性
散热结构	热界面材料	厚度20-50μm	导热膏/相变	丝印/点胶	导热
	散热盖	尺寸匹配	Cu镀Ni	冲压/机加工	散热/保护
	盖下填充	厚度50-100μm	导热胶	点胶	固定+导热

2.2 先进封装技术

技术类型

组件名称

尺寸规格

材料

制造工艺

应用

2.5D封装	硅中介层	尺寸可变	硅	硅工艺	高密度互连
	TSV	直径5-10μm	Cu	深硅蚀刻+电镀	垂直连接
	微凸点	直径10-20μm	Cu/Sn	电镀+回流	芯片-中介层连接
	RDL	宽度/间距2/2μm	Cu	半导体工艺	再布线层
3D封装	芯片堆叠	厚度50-100μm	硅	薄化工艺	垂直集成
	混合键合	间距<10μm	Cu/SiO₂	直接键合	高密度互连
	热通孔	直径20-50μm	Cu	电镀填充	垂直散热
Chiplet	芯片桥接	尺寸可变	硅	嵌入式工艺	芯片间互连
	封装内互连	宽度/间距5/5μm	Cu	半加成法	Chiplet连接

三、被动元件详细分解

3.1 电容元件

电容类型

结构组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能参数

MLCC结构	介电层	厚度0.5-2μm	BaTiO₃基陶瓷	流延工艺	介电常数1000-5000
	内电极	厚度1-2μm	Ni, Cu	丝网印刷	导电性
	端电极	厚度20-50μm	Ag, Cu镀Sn	浸镀/电镀	外部连接
	保护层	厚度10-20μm	环氧树脂	涂覆	防潮/机械保护
钽电容结构	钽粉芯	尺寸可变	钽粉	压制+烧结	高比表面积
	介质层	厚度0.05-0.1μm	Ta₂O₅	阳极氧化	高介电常数
	阴极层	厚度1-5μm	MnO₂	热分解	固体电解质
	石墨层	厚度5-10μm	石墨	涂覆	界面层
	银层	厚度5-10μm	Ag	涂覆	外电极连接
电解电容结构	阳极箔	厚度50-100μm	蚀刻Al箔	电化学蚀刻	高表面积
	介质层	厚度0.01-0.1μm	Al₂O₃	阳极氧化	绝缘介质
	电解纸	厚度50-100μm	纤维素	造纸工艺	隔离+电解液保持
	电解液	液体/凝胶	有机溶剂+溶质	混合	离子导电
	阴极箔	厚度50-100μm	Al箔	轧制	电流收集
	橡胶密封	厚度2-3mm	丁基橡胶	注塑	密封防漏

3.2 电阻元件

电阻类型

结构组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能参数

厚膜电阻	陶瓷基板	96% Al₂O₃	流延+烧结	绝缘基底
	电阻浆料	厚度10-20μm	RuO₂, AgPd	丝网印刷	方阻10Ω/□-1MΩ/□
	保护玻璃	厚度20-30μm	玻璃釉	印刷+烧结	环境保护
	端电极	厚度20-50μm	Ag, Cu	印刷+烧结	外部连接
薄膜电阻	陶瓷基板	99.6% Al₂O₃	抛光	光滑表面
	电阻薄膜	厚度50-100nm	NiCr, TaN	溅射	方阻100-300Ω/□
	保护层	厚度1-2μm	SiO₂, Si₃N₄	PECVD	环境保护
	调阻槽	宽度20-50μm	激光切割	激光调阻	精度调整
合金电阻	电阻合金	厚度0.1-1mm	锰铜, 康铜	轧制	低温度系数
	电极层	厚度10-20μm	Cu镀NiSn	电镀	可焊性
	保护涂层	厚度50-100μm	环氧树脂	浸涂	机械/环境防护
	标记层	厚度5-10μm	油墨	丝印	阻值标识

3.3 电感元件

电感类型

结构组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能参数

绕线电感	磁芯	尺寸可变	铁氧体, 合金粉	压制+烧结	初始磁导率
	绕组	线径0.1-1mm	铜漆包线	绕线	电感量
	骨架	尺寸可变	PBT, 尼龙	注塑	绕线支撑
	封装材料	厚度1-2mm	环氧树脂	注塑	环境保护
	电极	厚度20-50μm	Cu镀Sn	电镀	外部连接
多层电感	磁性层	厚度20-50μm	铁氧体浆料	流延工艺	高频特性
	内电极	厚度2-5μm	Ag, Cu	丝印	螺旋绕组
	端电极	厚度20-50μm	Ag, Cu镀Sn	浸镀	外部连接
	保护层	厚度20-30μm	环氧树脂	涂覆	环境保护
磁珠结构	磁芯	尺寸可变	铁氧体	压制+烧结	阻抗特性
	导线	直径0.5-2mm	铜线	穿线	电流通道
	封装	厚度1-2mm	环氧树脂	注塑	固定+保护

四、连接器微观结构

4.1 连接器触点系统

触点组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能要求

插针结构	针径0.3-0.6mm	磷青铜, 铍铜	冲压+电镀	弹性, 耐磨
	镀金层	厚度0.5-1.5μm	Au	电镀
	镀镍底层	厚度1-2μm	Ni	电镀
	弹性臂	厚度0.2-0.4mm	铍铜	冲压+成形
	应力释放槽	宽度0.1-0.2mm	机械加工	防止应力集中
插座结构	簧片厚度	0.1-0.3mm	铍铜	冲压+成形
	接触点	半径0.1-0.3mm	Au镀层	电镀+成形
	导向斜面	角度30-45°	机械加工	引导插合
	保持结构	卡勾/倒刺	塑料/金属	注塑/冲压
连接器绝缘	绝缘体	尺寸可变	LCP, PBT, PA	注塑
	端子孔	公差±0.05mm	注塑模具	精密注塑
	锁扣结构	尺寸可变	塑料/金属	注塑/冲压

4.2 高速连接器结构

高速组件

尺寸规格

材料

制造工艺

高频特性

差分对	线对间距	0.5-1mm	控制阻抗	差分阻抗100Ω
	中心距偏差	<±0.05mm	精密模具	保持对称性
	共模抑制	结构设计	屏蔽设计	降低串扰
屏蔽结构	屏蔽外壳	厚度0.2-0.5mm	Cu合金	冲压+电镀
	屏蔽簧片	厚度0.1-0.2mm	铍铜	冲压+成形
	屏蔽镀层	厚度1-2μm	Sn镀层	电镀
阻抗控制	介电材料	εr≈3.5-4.0	LCP, PPE	注塑
	空气间隙	控制填充率	结构设计	调节有效介电常数
	接地平面	连续接地	Cu合金	冲压

五、PCB制造深度分解

5.1 基材微观结构

基材组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能影响

玻璃纤维布	单丝直径	5-9μm	E玻璃	熔融拉丝
	经纬密度	每英寸数量	编织工艺	控制厚度
	表面处理	硅烷偶联剂	浸渍处理	增强结合力
树脂系统	环氧树脂	分子量分布	双酚A型	合成
	固化剂	DICY, 酚醛	混合	固化反应
	促进剂	咪唑类	添加	加速固化
	填料	粒径1-5μm	SiO₂, Al₂O₃	混合
铜箔结构	电解铜箔	厚度18-70μm	电解铜	电沉积
	压延铜箔	厚度12-70μm	压延铜	轧制
	粗糙化层	厚度2-5μm	Cu瘤状结构	电化学处理
	防氧化层	厚度0.1-0.5μm	Zn, Cr, Ni	钝化处理

5.2 线路形成工艺

线路结构

尺寸规格

形成工艺

控制参数

质量要求

内层线路	线宽/间距	3/3mil(75/75μm)	减成法	蚀刻因子>3
	铜厚均匀性	±10%	电镀控制	电流密度分布
	侧蚀控制	<线宽20%	蚀刻控制	蚀刻液配比
层压结构	半固化片	厚度2-8mil	玻纤浸树脂	树脂含量, 流动度
	层压对准	偏差<2mil	定位系统	销钉定位, 光学对位
	压合参数	压力, 温度, 时间	热压机	树脂填充, 固化
钻孔工艺	机械钻孔	孔径6-20mil	钻头转速, 进给	孔位精度, 孔壁质量
	激光钻孔	孔径2-6mil	激光参数	锥度控制, 清洁度
	孔金属化	化学铜厚0.3-0.5μm	化学沉铜	覆盖性, 结合力
	电镀铜厚	孔内20-25μm	电镀铜	均匀性, 延展性
外层线路	图形电镀	铜厚20-35μm	电镀增厚	均匀性, 结晶结构
	锡铅保护	厚度5-10μm	电镀/喷锡	可焊性保护
	最终蚀刻	去除未保护铜	碱性蚀刻	线宽控制, 侧蚀

六、机械零件深度分解

6.1 螺丝与紧固件

螺丝组件

尺寸规格

材料

制造工艺

力学性能

螺丝头部	头径	标准系列	冷镦成形	扭转强度
	槽型	十字, 一字, 内六角	冲压成形	扭力传递
	倒角	角度45°	车削/冲压	导向作用
螺纹部分	螺纹外径	公差6g/6H	滚丝成形	螺距精度
	牙型角	60°(公制)	滚丝轮设计	螺纹接触
	螺距	标准系列	滚丝工艺	导程精度
	牙底形状	圆弧/平底	滚丝轮设计	应力集中
杆部结构	杆径	略小于螺纹小径	拉拔工艺	直径精度
	退刀槽	宽度0.5-1mm	车削加工	螺纹收尾
	导向锥	长度1-2倍螺距	车削加工	便于旋入
表面处理	镀层类型	Zn, Ni, Sn	电镀工艺	防腐, 美观
	镀层厚度	5-15μm	电镀控制	防腐性能
	钝化层	厚度0.1-0.5μm	化学处理	增强防腐
	润滑层	厚度1-5μm	浸涂/电泳	降低摩擦

6.2 机箱钣金结构

钣金组件

尺寸规格

材料

制造工艺

结构功能

板料	厚度	0.8-2.0mm	SPCC, SECC	冷轧
	表面处理	镀锌, 喷粉	电镀/喷涂	防腐
冲压特征	加强筋	高度2-5mm	冲压成形	增加刚度
	翻边孔	翻边高度2-3mm	冲压翻边	增加强度, 去毛刺
	凸包	高度3-8mm	冲压成形	定位/加强
	百叶窗	开口角度30-45°	冲压成形	通风散热
折弯结构	折弯半径	0.5-2倍料厚	折弯成形	避免裂纹
	折弯角度	公差±1°	折弯控制	尺寸精度
	回弹控制	过折角度补偿	折弯工艺	角度精度
焊接结构	点焊间距	20-50mm	电阻焊	连接强度
	焊点直径	3√t (t为板厚)	焊接参数	剪切强度
	焊缝长度	连续/间断	电弧焊	密封/强度

七、散热系统深度分解

7.1 热管结构

热管组件

尺寸规格

材料

制造工艺

热学性能

管壳	外径	3-8mm	纯铜	拉拔成形
	壁厚	0.2-0.5mm	厚度控制	拉拔工艺
毛细结构	丝网目数	100-300目	铜网	编织
	丝径	0.05-0.1mm	铜丝	拉拔
	烧结粉末	粒径50-150μm	铜粉	烧结
	沟槽结构	齿宽0.1-0.3mm	挤压成形	轴向槽道
工作流体	流体类型	水, 氨, 丙酮	纯化	脱气处理
	填充量	20-30%体积	精密注入	真空灌装
端盖结构	端盖密封	焊接密封	铜盖	氩弧焊
	抽真空管	外径1-2mm	铜管	封离

7.2 风扇电机结构

电机组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能参数

定子组件	铁芯叠片	厚度0.35-0.5mm	硅钢	冲压+叠铆
	绕组线圈	线径0.1-0.3mm	铜漆包线	绕线
	绝缘漆	厚度0.01-0.03mm	聚酯/聚酰胺	浸渍
	槽绝缘纸	厚度0.1-0.2mm	聚酯薄膜	冲压成形
转子组件	永磁体	尺寸依设计	钕铁硼	烧结/粘结
	磁极数	4-12极	磁化方向	充磁
	转轴	直径2-4mm	不锈钢	精密磨削
	轴承	内径匹配转轴	钢+保持架	精密加工
驱动电路	霍尔传感器	尺寸2×2mm	GaAs/InSb	半导体工艺
	驱动IC	尺寸3×3mm	硅	CMOS工艺
	保护元件	贴片元件	各种	SMT

八、线缆深度分解

8.1 铜导线结构

导线组件

尺寸规格

材料

制造工艺

电学性能

导体结构	单丝直径	0.08-0.2mm	无氧铜	拉丝
	绞合结构	7/0.1, 19/0.08	绞合	绞合节距
	导体外径	公差±0.02mm	尺寸控制	拉丝模具
绝缘层	绝缘材料	PVC, PE, PP	挤塑	介电强度
	绝缘厚度	0.2-0.5mm	挤塑模具	耐压等级
	颜色母料	各种颜色	混合挤塑	识别编码
屏蔽层	编织屏蔽	覆盖率>85%	镀锡铜丝	编织
	铝箔屏蔽	厚度0.02-0.05mm	铝箔+聚酯膜	纵包
	排扰线	直径0.1-0.2mm	镀锡铜丝	平行放置
外护套	护套材料	PVC, PUR, TPE	挤塑	耐磨, 阻燃
	护套厚度	0.3-0.8mm	挤塑模具	机械保护
	表面处理	光滑/纹路	挤塑模具	手感, 耐磨

8.2 连接器端子

端子组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能要求

压接结构	导体压接区	尺寸匹配线径	铜合金	冲压成形
	绝缘压接区	尺寸匹配绝缘外径	抗应力松弛	冲压成形
	压接翼	形状设计	材料弹性	冲压
	压接齿	高度0.1-0.3mm	锋利度控制	冲压
接触部分	接触簧片	厚度0.2-0.4mm	铍铜	冲压+成形
	接触点	半径0.1-0.3mm	Au镀层	选择性电镀
	导向斜面	角度30-45°	冲压成形	便于插合
过渡部分	应力释放	圆弧过渡	结构设计	冲压
	截面渐变	平稳过渡	模具设计	冲压

九、光学元件深度分解

9.1 LED结构

LED组件

尺寸规格

材料

制造工艺

光学性能

芯片结构	外延层	厚度5-10μm	GaN, AlGaInP	MOCVD
	量子阱	厚度2-10nm	InGaN, AlGaInP	外延生长
	电流扩展层	厚度0.1-0.3μm	ITO, Ni/Au	溅射/蒸镀
	电极结构	尺寸依设计	Cr/Pt/Au	光刻+蒸镀
封装结构	引线框架	厚度0.2-0.3mm	铁镀银	冲压+电镀
	粘结材料	厚度10-20μm	Ag环氧树脂	点胶+固化
	金线键合	直径25-30μm	Au	热超声键合
	封装树脂	折射率1.5-1.6	环氧/硅树脂	注塑/点胶
	荧光粉层	厚度50-150μm	YAG:Ce, 硅酸盐	涂覆/共混
	透镜结构	形状依设计	环氧/硅树脂	模具成型

9.2 光纤连接器

连接器组件

尺寸规格

材料

制造工艺

光学性能

陶瓷插芯	外径	2.5mm/1.25mm	ZrO₂, Al₂O₃	注射成型+烧结
	内孔直径	126±1μm(单模)	精密加工	内孔研磨
	同心度	<0.5μm	研磨加工	研磨工艺
	端面形状	PC, UPC, APC	研磨抛光	研磨参数
光纤固定	粘合剂	紫外/热固化	环氧树脂	点胶固化
	应力消除	弹簧/热缩管	结构设计	组装
连接器外壳	外壳材料	Zn合金, 塑料	压铸/注塑	机械保护
	锁紧机构	SC, LC, MPO	结构设计	注塑/冲压
	对准结构	导向槽/销	精密加工	注塑模具

十、传感器深度分解

10.1 温度传感器

传感器组件

尺寸规格

材料

制造工艺

性能参数

热敏电阻	陶瓷基体	尺寸依封装	Mn-Ni-Co-O	烧结
	内电极	厚度5-10μm	Pt浆料	印刷+烧结
	外电极	厚度20-50μm	Ag浆料	浸涂+烧结
	保护涂层	厚度50-100μm	玻璃釉	涂覆+烧结
热电偶	热电偶丝	直径0.1-1mm	K型, T型等	拉丝
	测量结	焊接点	相同材料	焊接
	绝缘套管	MgO, Al₂O₃	填充+拉拔	电气绝缘
	保护套管	不锈钢, 陶瓷	机械加工	机械/化学保护
IC温度传感器	传感元件	晶体管结	硅	CMOS工艺
	ADC电路	尺寸依设计	硅	CMOS工艺
	接口电路	I2C, SPI	硅	CMOS工艺
	封装	SOIC, DFN	塑料/陶瓷	注塑/封装

十一、总计零部件数量（完全版）

装配级别

观察尺度

零件类别

数量范围/服务器

备注

Level 0: 纳米级	1-100nm	晶体管, 互连	数十亿-数百亿	芯片内部结构
		掺杂区域	数十亿	PN结, 阱区
		介质层	数十层	栅氧, IMD, ILD
Level 1: 亚微米级	0.1-1μm	金属线, 通孔	数千万-数亿	芯片互连
		接触孔	数百万-数千万	芯片连接
		电容介质层	数千-数万层	MLCC内部
Level 2: 微米级	1-100μm	焊球, 凸点	数千-数万	封装连接
		导线键合	数百-数千	芯片-封装连接
		贴片元件	数千-数万	电阻电容电感
		光纤, 微结构	数十-数百	光学元件
Level 3: 毫米级	0.1-10mm	芯片, 封装	数十-数百	集成电路
		连接器, 插座	数十-数百	电气连接
		螺丝, 紧固件	数百-数千	机械连接
		线缆, 线束	数十-数百	电气连接
Level 4: 厘米级	1-50cm	PCB, 散热器	数十	电路板, 散热
		风扇, 电源	数个-数十	散热, 供电
		硬盘, SSD	数个-数十	存储设备
		机箱部件	数十	结构支撑
Level 5: 系统级	10-100cm	完整模块	数个-数十	可替换模块
		整机系统	1	完整服务器
总计零件数	所有级别	总计	>10^10个独立零件	包含纳米级结构

思考与总结

这个完全扩展的列表展示了服务器从纳米级到系统级的完整零部件分解。关键在于理解：

尺度层次：从纳米级的晶体管到米级的机柜，跨越9个数量级

制造工艺：不同尺度需要完全不同的制造技术

集成密度：纳米级零件数量极其庞大，但尺寸微小

功能集成：零件越小，功能密度越高

系统复杂性：每个层级都有其特定的设计、制造和测试挑战

一台现代服务器实际上是人类工程学的奇迹，集成了材料科学、半导体物理、机械工程、热力学、电磁学等多个领域的顶尖技术。理解这些零件不仅有助于维护和维修，也能深刻理解现代计算系统的复杂性和精妙之处。

值得注意的是，这个列表仍然是不完全的，因为：

某些专业服务器可能有特殊零件
新技术不断引入新零件类型
不同供应商的设计差异
软件和固件作为"无形零件"未包含在内

但这是对物理硬件零件最全面的分解之一，涵盖了从概念到实现的所有物理元素。

CPU服务器完全零部件分解

一、半导体晶圆制造级别零部件

1.1 CPU芯片内部结构（Intel Xeon Scalable系列示例）

层级

组件名称

尺寸范围

功能描述

数量/芯片

材料/工艺

备注

晶体管级	FinFET晶体管	7-10nm栅长	基本开关单元	200-400亿个	硅FinFET	每核约5-10亿
	SRAM单元(6T)	0.03μm²/单元	缓存存储	100-200亿个	高密度SRAM	L1/L2/L3缓存
	逻辑门(NAND, NOR等)	组合电路	逻辑运算	数十亿个	CMOS	各种门电路
	触发器(Flip-Flop)	时序电路	状态存储	数亿个	CMOS	寄存器文件等
	锁存器(Latch)	时序电路	临时存储	数亿个	CMOS	流水线寄存器
互连级	局域互连(M1-M3)	20-30nm线宽	晶体管间连接	数千米总长	Cu+低k介质	7-13层金属
	中间互连(M4-M8)	30-50nm线宽	模块内连接	数千米总长	Cu+低k介质	全局互连
	全局互连(M9-M13)	100-300nm线宽	芯片全局连接	数百米总长	Cu+低k介质	电源分布
	通孔(Via)	直径20-50nm	层间垂直连接	数百亿个	W/Cu	各层间连接
	接触孔(Contact)	直径20-30nm	晶体管到M1连接	数百亿个	W	晶体管接触
功能模块	计算核心	面积5-10mm²	执行单元	8-40个	多核集成	包括ALU/FPU
	缓存Bank	2-4mm²/Bank	数据缓存	20-60个	SRAM阵列	分Bank管理
	内存控制器	3-5mm²	内存接口	2-8个	混合信号	DDR4/5控制器
	PCIe控制器	2-3mm²	扩展接口	3-6个	SerDes	PCIe 4.0/5.0
	互连网格	10-20mm²	核间连接	1个	片上网络	Mesh/Ring
	电源管理单元	1-2mm²	电压调节	多个	混合信号	DVFS控制
	时钟分布网络	遍布芯片	时钟分配	1个	树状结构	时钟网格
	温度传感器	0.01mm²/个	温度监测	50-100个	二极管	热监控
	PLL锁相环	0.1-0.2mm²	时钟生成	10-20个	模拟电路	频率合成
	SerDes通道	0.05mm²/通道	高速串行	50-100个	混合信号	28Gbps+
特殊结构	深阱隔离	深度5-10μm	噪声隔离	数千个区域	离子注入	隔离不同模块
	衬底偏压阱	特殊掺杂	漏电控制	多个区域	离子注入	动态偏压
	去耦电容阵列	分布式	电源滤波	数百万个	MIM电容	电源完整性
	ESD保护器件	I/O接口	静电保护	数千个	二极管/SCR	输入输出保护
	熔丝阵列	特殊区域	芯片配置	数万个	多晶硅熔丝	修复/配置
	eFuse	特殊结构	一次性编程	数千个	电编程熔丝	安全/配置

1.2 内存芯片内部结构（DDR5 DRAM示例）

层级

组件名称

尺寸范围

功能描述

数量/芯片

材料/工艺

备注

存储单元	DRAM单元(1T1C)	0.002-0.004μm²	数据存储	80-160亿个	硅沟道电容	16Gb芯片
	晶体管(T)	沟道长度15-20nm	存储管	80-160亿个	硅MOSFET	选择管
	电容(C)	高度1-2μm	电荷存储	80-160亿个	ZrO₂/HfO₂	深沟/柱状电容
	位线(BL)	宽度30-50nm	数据读出线	数千条	铜/铝	垂直方向
	字线(WL)	宽度30-50nm	行选择线	数万条	铜/铝	水平方向
外围电路	行解码器	面积比例	行地址解码	多个模块	CMOS	树状解码
	列解码器	面积比例	列地址解码	多个模块	CMOS	多路选择
	感放电路	每列一个	信号放大	数千个	差分放大器	灵敏放大器
	写入驱动	每列一个	数据写入	数千个	推挽电路	写入电路
	预充电电路	每对位线	位线预充	数千个	均衡电路	读写前准备
	刷新计数器	控制逻辑	自动刷新	1个	计数器	保持数据
	模式寄存器	特殊存储	配置参数	多个	锁存器	时序参数
	温度传感器	片上监控	温度监测	1-2个	二极管	刷新率调整
	DLL/PLL	时钟管理	时钟同步	1个	锁相环	时钟对齐
	终结电阻	接口匹配	信号完整	多个	多晶硅电阻	ODT电路
	数据缓冲	I/O接口	数据缓冲	多个	推挽驱动	驱动输出
	地址缓冲	输入接口	地址缓冲	多个	推挽驱动	地址输入
	命令解码	控制逻辑	命令解析	1个	组合逻辑	操作码解码

1.3 固态硬盘控制器芯片

层级

组件名称

功能描述

数量/芯片

子模块细分

晶体管数量

CPU核心	ARM Cortex-R	主控制器	1-4个	每个核包含:	每核200-300万
	指令缓存	指令加速	16-32KB/核	SRAM阵列	约100万晶体管
	数据缓存	数据加速	16-32KB/核	SRAM阵列	约100万晶体管
	TLB	地址转换缓存	64-128项/核	相联存储器	约5万晶体管
NAND接口	ONFI/Toggle PHY	闪存物理接口	8-16通道	每通道包含:	每通道50万
	编解码器	数据编解码	每通道独立	8b/10b等	约10万
	时序控制	时序调整	每通道独立	DLL/PLL	约20万
	纠错引擎	BCH/LDPC	多个	编码/解码	每引擎100万
DRAM接口	DDR PHY	缓存接口	1个	包含:	约200万
	控制器	缓存控制	1个	调度管理	约50万
主机接口	PCIe PHY	主机接口	1-2个	SerDes通道	每通道100万
	NVMe协议层	协议处理	1个	命令队列等	约300万
内部互连	AXI总线	内部互连	多层	交叉开关	约200万
	DMA引擎	数据传输	多个	描述符处理	约100万
加密引擎	AES引擎	数据加密	1-2个	128/256位	约50万
	SHA引擎	哈希计算	1个	SHA256等	约30万
磨损均衡	映射表	逻辑-物理映射	1个	SRAM/缓存	约100万
	垃圾回收	空间回收	控制逻辑	算法实现	约50万
电源管理	电压调节	内部供电	多个	LDO/DCDC	约20万
	时钟管理	时钟生成	1个	PLL/DLL	约30万

二、集成电路封装零部件（500+个）

2.1 FCBGA封装详细分解

封装层级

组件名称

尺寸规格

材料/工艺

数量/封装

功能描述

制造公差

基板结构	芯层	厚度0.8mm	FR4/ABF	1	机械支撑	±0.05mm
	积层介质	每层50μm	ABF树脂	4-8层	层间绝缘	±5μm
	信号层	线宽/间距15/15μm	铜箔	4-8层	信号传输	±2μm
	电源层	实心铜平面	铜箔	2-4层	电源分布	±2μm
	地层	实心铜平面	铜箔	2-4层	接地平面	±2μm
	微通孔	直径60μm	激光孔+电镀	数万个	层间连接	±5μm
	盲孔	深度50-100μm	激光钻孔	数千个	表层连接	±5μm
	埋孔	内部连接	机械钻孔	数百个	内层连接	±10μm
	阻焊层	厚度20μm	感光油墨	上下表面	线路保护	±3μm
	丝印层	厚度10μm	油墨	上表面	标识	±0.1mm
	表面处理	ENEPIG 0.1μm	化学镀	全部焊盘	可焊性	±0.02μm
芯片连接	微凸点	直径25-50μm	Cu柱+SnAg	2000-5000个	芯片连接	±2μm
	凸点间距	130-150μm	设计规则	阵列	连接密度	±3μm
	UBM层	厚度5μm	Cu/Ni	每个凸点下	粘附/阻挡	±0.5μm
	底部填充	填充间隙	环氧树脂	1	应力缓冲	完全填充
	助焊剂	残留清洗	有机酸	少量	焊接助剂	清洁
散热结构	散热盖	尺寸匹配	Cu镀Ni	1	散热/保护	±0.1mm
	TIM材料	厚度50μm	导热膏	1	导热界面	±10μm
	盖下填充	粘接固定	导热胶	四周	固定+密封	连续
	固定卡扣	锌合金	冲压	4-8个	固定散热器	±0.2mm
封装连接	焊球	直径0.6mm	SnAgCu	1500-2500个	板级连接	±0.03mm
	焊球阵列	间距1.0mm	BGA布局	全阵列	主板连接	±0.05mm
	阻焊定义	焊盘开口	阻焊开窗	每个焊球	焊球限制	±0.02mm
	植球模板	厚度0.2mm	不锈钢	1(制程)	焊球定位	±0.01mm
内部填充	模塑料	填充空腔	环氧树脂	填充空间	保护芯片	无空洞
	填充颗粒	粒径5-50μm	SiO₂	填料	调节性能	均匀分布
	应力吸收	特殊区域	弹性材料	关键位置	应力缓冲	精确点胶

2.2 内存模组封装

组件类别

组件名称

尺寸规格

材料/工艺

数量/模组

功能描述

PCB基础	内存PCB	133.35×31.25×1.2mm	8层FR4	1	基板
	金手指	长度25mm	镀金30μ"	两面	连接接口
	卡口缺口	位置特定	冲切	1	防误插
	串行检测	特殊区域	印刷线路	1	SPD接口
DRAM芯片	DRAM芯片	10×14×0.8mm	FBGA封装	8-16个	数据存储
	芯片贴装	焊盘连接	SAC305焊料	每个芯片	电气连接
	底部填充	可选	环氧树脂	可选	加固
无源元件	去耦电容	0201/0402	MLCC	100-200个	电源滤波
	端接电阻	0402/0603	厚膜电阻	20-40个	信号完整
	参考电阻	0402	精密电阻	2-4个	参考电压
	滤波电容	0603/0805	MLCC	10-20个	电源滤波
特殊器件	SPD芯片	3×3×0.8mm	TSOP-8	1	配置存储
	温度传感器	2×2×0.8mm	SOT-23	可选	温度监控
	寄存器芯片	10×10×1mm	TFBGA	1(RDIMM)	地址缓冲
	数据缓冲	12×12×1mm	TFBGA	1(LRDIMM)	数据缓冲
	PLL芯片	4×4×0.8mm	QFN-16	1	时钟生成
标识标记	型号标签	激光刻印	丝印层	1	型号标识
	时序标签	印刷	油墨	1	时序参数
	序列号	激光刻印	丝印层	1	唯一标识

三、主板PCB制造零部件（2000+个）

3.1 主板PCB层压结构

层级

材料层

厚度(μm)

材料类型

功能描述

制造工艺

L1-顶层	阻焊层	20-30	感光油墨	线路保护	丝印+曝光+显影
	铜箔层	35	压延铜	信号层	图形转移+蚀刻
	预浸料	80	FR-4	层间绝缘	热压合
L2-内层1	铜箔层	35	电解铜	信号层	图形转移+蚀刻
	芯板	150	FR-4	机械支撑	多层压合
L3-内层2	铜箔层	35	电解铜	电源层	图形转移+蚀刻
	预浸料	80	FR-4	层间绝缘	热压合
L4-内层3	铜箔层	35	电解铜	接地层	图形转移+蚀刻
	芯板	150	FR-4	机械支撑	多层压合
L5-内层4	铜箔层	35	电解铜	信号层	图形转移+蚀刻
	预浸料	80	FR-4	层间绝缘	热压合
L6-内层5	铜箔层	35	电解铜	电源层	图形转移+蚀刻
	芯板	150	FR-4	机械支撑	多层压合
L7-内层6	铜箔层	35	电解铜	信号层	图形转移+蚀刻
	预浸料	80	FR-4	层间绝缘	热压合
L8-底层	铜箔层	35	压延铜	信号层	图形转移+蚀刻
	阻焊层	20-30	感光油墨	线路保护	丝印+曝光+显影
	表面处理	ENIG 0.1μm	化学镀	可焊性	化学沉积

3.2 主板过孔结构

过孔类型

直径(μm)

深度(μm)

数量/主板

功能描述

制造工艺

通孔(Plated)	300	1600	5000-10000	层间连接	机械钻孔+电镀
盲孔(Blind)	150	200-400	2000-5000	表层-内层连接	激光钻孔+电镀
埋孔(Buried)	150	200-400	1000-3000	内层间连接	激光钻孔+电镀
微孔(Micro)	100	80-160	3000-8000	高密度连接	激光钻孔+电镀
背钻孔(Back)	400	部分深度	100-300	消除残桩	二次钻孔
填充孔(Filled)	300	1600	50-200	增强结构	树脂填充+电镀
散热孔(Thermal)	500	1600	100-500	散热通道	钻孔+不电镀

3.3 主板线路特征

线路类别

线宽(μm)

线距(μm)

总长度(m)

功能描述

控制参数

信号线(外层)	100	100	50-100	信号传输	阻抗控制
信号线(内层)	80	80	100-200	信号传输	阻抗控制
电源线	200-500	200-500	20-50	供电	载流能力
地线	实心平面	N/A	整个层	接地	低阻抗
差分对	80/80	100/100	10-20	高速信号	差分阻抗
时钟线	100	150	5-10	时钟分配	等长控制
地址线	100	100	20-40	地址总线	等长控制
数据线	100	100	30-60	数据总线	等长控制
控制线	100	100	20-40	控制信号	时序控制

四、表面贴装元件(SMD)详表（1500+个）

4.1 电阻网络

元件类型

封装规格

阻值范围

精度

数量/主板

位置分布

功能描述

0402电阻	1.0×0.5mm	0Ω-10MΩ	1%	300-600	全板分布	通用电阻
0603电阻	1.6×0.8mm	0Ω-10MΩ	1%	200-400	电源区域	功率稍大
0805电阻	2.0×1.25mm	0Ω-10MΩ	1%	50-100	电源接口	大功率
1206电阻	3.2×1.6mm	0Ω-10MΩ	1%	20-50	外围接口	高功率
2512电阻	6.3×3.2mm	0Ω-1MΩ	1%	10-20	电源输入	大电流
排阻(4P)	2.0×1.25mm	10Ω-100kΩ	2%	20-40	内存/PCIe	总线端接
排阻(8P)	4.0×1.25mm	10Ω-100kΩ	2%	10-20	内存通道	并行端接
精密电阻	0603/0805	1Ω-100kΩ	0.1%	10-20	参考电压	高精度
电流检测	1206/2512	1-100mΩ	1%	5-10	电源路径	电流检测
热敏电阻	0402/0603	10kΩ	5%	2-5	关键位置	温度检测
压敏电阻	0805/1206	压敏电压	10%	5-10	接口保护	过压保护

4.2 电容矩阵

电容类型

封装规格

容值范围

电压

数量/主板

位置分布

功能描述

0402 MLCC	1.0×0.5mm	1pF-10μF	6.3-50V	500-1000	全板分布	高频去耦
0603 MLCC	1.6×0.8mm	10pF-22μF	6.3-50V	300-600	电源区域	电源滤波
0805 MLCC	2.0×1.25mm	100pF-47μF	6.3-50V	100-200	大电流区域	大容量滤波
1206 MLCC	3.2×1.6mm	1nF-100μF	6.3-50V	50-100	电源输入	大容量
钽电容A	3.2×1.6mm	1-100μF	6.3-35V	20-50	CPU/芯片供电	低频滤波
钽电容B	4.5×3.2mm	10-220μF	6.3-35V	10-20	大电流供电	大容量
电解电容	直径5-10mm	10-1000μF	6.3-50V	10-30	电源输入/输出	低频滤波
聚合物电容	多种尺寸	10-470μF	2.5-16V	20-40	CPU供电	低ESR
安规电容	X1/Y2	1nF-1μF	275VAC	2-5	电源输入	EMI滤波
可调电容	特殊封装	1-30pF	25V	2-5	时钟电路	频率微调

4.3 电感阵列

电感类型

封装规格

感值范围

电流

数量/主板

位置分布

功能描述

0402电感	1.0×0.5mm	1-1000nH	100-500mA	50-100	高速信号	高频滤波
0603电感	1.6×0.8mm	10nH-10μH	200-800mA	30-60	电源滤波	LC滤波
0805电感	2.0×1.25mm	100nH-100μH	300-1200mA	20-40	电源转换	储能滤波
功率电感	多种尺寸	0.1-100μH	1-30A	10-20	电源模块	开关电源
共模电感	特殊封装	1-1000μH	100-500mA	5-10	接口滤波	EMI抑制
磁珠(0402)	1.0×0.5mm	阻抗@100MHz	500mA	100-200	信号线	高频噪声
磁珠(0603)	1.6×0.8mm	阻抗@100MHz	800mA	50-100	电源线	电源噪声
功率磁珠	0805/1206	低阻抗	2-5A	10-20	电源输入	高频滤波

4.4 二极管家族

二极管类型

封装规格

电压/电流

数量/主板

位置分布

功能描述

肖特基	SOD-123	20-40V/1A	20-40	电源电路	低压降整流
快速恢复	SMA	100-600V/1A	5-10	电源输入	高频整流
齐纳	SOD-323	3.3-30V/500mW	10-20	参考电压	电压基准
TVS	SMB	5-30V/600W	10-20	接口保护	瞬态抑制
ESD保护	0201/0402	5-15V	50-100	高速接口	静电保护
发光二极管	0805/1206	不同颜色	5-10	状态指示	状态显示
光电耦合	4-6引脚	隔离电压	2-5	隔离通信	信号隔离

4.5 晶体管集合

晶体管类型

封装规格

电压/电流

数量/主板

位置分布

功能描述

MOSFET(N)	SOT-23	20-30V/2A	20-40	电源开关	小信号开关
MOSFET(P)	SOT-23	-20-30V/2A	10-20	电源开关	互补开关
功率MOSFET	DPAK	30-100V/10-50A	5-10	电源模块	大电流开关
双极型	SOT-23	40V/100mA	10-20	模拟电路	放大/开关
达林顿	SOT-89	50V/500mA	2-5	驱动电路	高增益驱动
射频晶体管	SOT-323	15V/100mA	2-5	时钟电路	高频放大

五、连接器与接口详表（300+个）

5.1 板对板连接器

连接器类型

引脚数量

间距(mm)

数量/主板

位置分布

制造商型号

CPU插座	LGA4189	0.75	1-2	CPU区域	Intel LGA4189
内存插槽	288引脚	0.85	8-16	内存区域	DDR4/DDR5 DIMM
PCIe插槽	x16/x8/x4	0.8	3-6	扩展区域	PCIe 5.0
M.2插槽	M键/B键	0.5	2-4	存储区域	M.2 22110/2280
U.2连接器	SFF-8639	0.5	1-2	存储区域	U.2 NVMe
SATA连接器	7+15引脚	1.27	4-8	存储区域	SATA 7pin
风扇接头	4引脚	2.54	6-10	散热区域	PWM风扇
USB接头	9引脚	2.0	3-5	接口区域	USB 3.0内部
前面板接头	20引脚	2.54	1	前面板	FP接头
电源接头	24+8引脚	4.2	1+1	电源区域	ATX 24pin+EPS
TPM接头	14引脚	2.0	1	安全区域	TPM模块
串口接头	9引脚	2.54	1	管理区域	COM端口

5.2 线对板连接器

连接器类型

引脚数量

线规

数量/主板

应用位置

锁定机制

SATA电源	15引脚	20AWG	4-8	存储供电	锁扣式
Molex电源	4引脚	18AWG	2-4	外围供电	摩擦锁
PCIe电源	6+2引脚	16AWG	2-4	显卡供电	锁扣式
CPU风扇	4引脚	22AWG	2-4	CPU散热	摩擦锁
系统风扇	4引脚	22AWG	4-8	系统散热	摩擦锁
水泵接头	4引脚	20AWG	1-2	水冷系统	摩擦锁
RGB接头	3-4引脚	22AWG	2-4	灯光控制	摩擦锁
前面板USB	9引脚	24AWG	2-3	前面板	锁扣式
前面板音频	9引脚	26AWG	1	前面板	锁扣式
前面板控制	单针	24AWG	5-8	按钮/LED	摩擦锁

5.3 输入输出接口

接口类型

端口数量

规格版本

数量/主板

位置

防护元件

以太网口	1-4个	10GbE/25GbE	1-4	后窗	网络变压器+ESD
USB Type-A	4-8个	USB 3.2 Gen2	4-8	后窗	ESD保护+共模扼流圈
USB Type-C	1-2个	USB4/雷电4	1-2	后窗	全功能+保护
VGA接口	1个	DB-15	1	后窗	低通滤波
HDMI接口	1-2个	HDMI 2.1	1-2	后窗	ESD保护
DisplayPort	1-2个	DP 1.4	1-2	后窗	ESD保护
串行端口	1个	DB-9	1	后窗	隔离保护
音频接口	3-6个	3.5mm	1	后窗	音频放大器
PS/2接口	1个	6引脚	1	后窗(可选)	滤波保护
IPMI接口	1个	RJ-45	1	后窗	网络变压器

六、散热系统零部件（200+个）

6.1 主动散热组件

散热部件

型号规格

材料构成

数量/系统

转速范围

风压/风量

CPU风扇	120×120×25mm	PBT扇叶+液压轴承	1-2	800-2000 RPM	2.5mmH₂O/80CFM
系统风扇	80×80×25mm	PBT扇叶+滚珠轴承	4-6	1000-3000 RPM	3.0mmH₂O/40CFM
电源风扇	120×120×25mm	PBT扇叶+液压轴承	1-2	800-1800 RPM	2.0mmH₂O/70CFM
散热风扇	40×40×10mm	PBT扇叶+含油轴承	2-4	3000-8000 RPM	5.0mmH₂O/10CFM
风扇电机	直径25mm	无刷直流	每个风扇1个	电气参数	效率>80%
扇叶叶片	7-11叶片	PBT塑料	每个风扇1套	倾角设计	气动效率
轴承系统	直径8mm	钢+陶瓷球	每个风扇2个	寿命>5万小时	低噪音
驱动电路	小型PCB	霍尔传感器+IC	每个风扇1个	4线PWM	转速控制
线缆	4芯线	22AWG铜线	每个风扇1条	长度300mm	PWM+测速

6.2 被动散热组件

散热部件

尺寸规格

材料构成

数量/系统

热阻

表面积

CPU散热器	150×150×50mm	铝鳍片+铜底+热管	1-2	0.1-0.2°C/W	5000cm²
芯片组散热	80×80×20mm	铝挤型	1-2	0.5-1.0°C/W	800cm²
VRM散热	100×50×30mm	铝挤型+热管	2-4	0.3-0.6°C/W	1500cm²
SSD散热	100×25×15mm	铝挤型	2-4	1.0-2.0°C/W	300cm²
内存散热	133×30×10mm	铝挤型	8-16	2.0-4.0°C/W	200cm²/条
热管组件	直径6mm	铜管+烧结芯	4-8	0.01°C/W	导热通道
均热板	40×40×3mm	铜+毛细结构	1-2	0.05°C/W	二维均热
导热垫片	多种厚度	硅胶+陶瓷	20-40	1.0-3.0°C/W	绝缘导热
导热膏	针管装	硅油+金属氧化物	1-2支	0.1-0.3°C/W	CPU/GPU接触

6.3 液冷系统组件

液冷部件

尺寸规格

材料构成

数量/系统

流量

热容量

冷头	80×80×30mm	铜+丙烯酸	1-2	1-2L/min	接触CPU
冷排	240×120×30mm	铝+铜管	1-2	散热面积	5000cm²
水泵	直径50mm	陶瓷轴承+无刷电机	1	100-200L/h	扬程2-3m
水箱	100×50×50mm	丙烯酸	1	储液200mL	储液排气
水管	内径10mm	EPDM橡胶	2-4米	柔性	耐腐蚀
快拧接头	G1/4螺纹	黄铜+塑料	8-12	密封	便于维护
冷却液	1L装	乙二醇+水+添加剂	1L	冰点-20°C	防腐防藻
风扇支架	匹配冷排	塑料+钢	2-4	固定风扇	可调节

七、电源子系统零部件（300+个）

7.1 电源单元内部

PSU部件

规格型号

材料/工艺

数量/PSU

电气参数

安全标准

输入滤波	EMI滤波器	电感+电容	1	Class B	EN55022
整流桥	600V/10A	硅整流	1	600V/10A	浪涌保护
PFC电路	主动PFC	MOSFET+电感	1	PF>0.9	能效要求
主开关管	650V/20A	MOSFET/IGBT	2-4	开关频率	低Rds(on)
主变压器	EE/EI磁芯	铁氧体+铜线	1	频率50-100kHz	隔离电压
输出整流	肖特基/快恢复	硅二极管	4-8	低Vf	高效率
输出滤波	LC滤波器	电感+电容	每组输出	纹波<50mV	低ESR
控制IC	PWM控制器	集成电路	1	多路输出	保护功能
监控IC	电源管理	集成电路	1	电压/电流	通信接口
散热片	铝挤型	铝合金	2-3	热设计	表面处理
风扇控制	温度控制	PCB+传感器	1	PWM控制	静音模式

7.2 电源线缆组件

线缆类型

规格型号

导体规格

数量/系统

长度

颜色编码

主24pin	24AWG×24	铜绞线	1	400mm	标准颜色
CPU 8pin	18AWG×8	铜绞线	1-2	400mm	黄色+黑色
PCIe 8pin	16AWG×8	铜绞线	2-4	450mm	黄色+黑色
SATA电源	18AWG×5	铜绞线	2-3链	每链4头	黑色+彩色
Molex电源	18AWG×4	铜绞线	1-2链	每链4头	黄色+黑色+红色
风扇电源	22AWG×4	铜绞线	6-10	300mm	黑色+彩色
前面板线	24AWG×多芯	铜绞线	1束	400mm	彩色编码
电源输入线	3×0.75mm²	铜线	1	1.8m	IEC C13

7.3 主板供电模块(VRM)

VRM组件

规格参数

数量/VRM

电气参数

热设计

控制特性

PWM控制器	多相控制	1	频率300-500kHz	小封装	动态相位管理
驱动IC	高低边驱动	每相1个	驱动电流	带散热	死区时间控制
功率MOSFET	30V/50A	每相2-4个	低Rds(on)	带散热片	同步整流
电感	0.3-0.8μH	每相1个	饱和电流	铁硅铝磁芯	低DCR
输入电容	固态/聚合物	多个	低ESR	耐高温	输入滤波
输出电容	MLCC阵列	多个	低ESR/ESL	靠近CPU	快速响应
电流检测	毫欧电阻	每相1个	1-5mΩ	温度系数低	电流平衡
温度传感器	热敏电阻	1-2	10kΩ	靠近电感	过热保护

八、存储子系统零部件（200+个）

8.1 硬盘机械结构

HDD部件

尺寸规格

材料/工艺

数量/HDD

精度要求

功能描述

盘片	直径95mm	玻璃+磁性层	1-5	平整度<0.1μm	数据存储
读写磁头	滑块+磁头	陶瓷+磁性材料	2-10	飞行高度10nm	数据读写
音圈电机	线圈+磁铁	铜线+钕铁硼	1	定位精度nm级	磁头定位
主轴电机	无刷直流	铁氧体磁铁	1	转速误差<0.1%	盘片旋转
磁头臂	铝合金	精密冲压	2-10	动态平衡	支撑磁头
轴承	流体动压	不锈钢+陶瓷	2	寿命2万小时	低摩擦
密封圈	橡胶O型圈	氟橡胶	1	气密性	保持真空
过滤器	循环过滤	高效滤材	2	0.1μm过滤	保持清洁
电路板	柔性/刚性	FR4+元器件	1	接口标准	控制接口

8.2 固态硬盘结构

SSD部件

尺寸规格

材料/工艺

数量/SSD

技术参数

功能描述

NAND芯片	11.5×13×0.8mm	3D NAND	4-16	64-512层	数据存储
主控制器	10×10×1mm	BGA封装	1	PCIe 4.0/5.0	主控芯片
DRAM缓存	8×10×1mm	DDR4	0-2	512MB-2GB	映射表缓存
PCB基板	100×70×1.2mm	6层FR4	1	阻抗控制	承载元件
外壳	100×70×7mm	铝+塑料	1	散热设计	保护散热
导热垫	厚度0.5-1mm	硅胶+陶瓷	1-2	导热系数>3W/mK	芯片散热
固定螺丝	M2×3mm	不锈钢	4	锁紧力矩	固定外壳
标签	信息标识	聚酯薄膜	1	序列号等	产品信息

8.3 硬盘背板结构

背板部件

规格参数

数量/背板

功能描述

接口标准

管理功能

PCB基板	多层FR4	1	承载元件	阻抗控制	信号完整
SAS连接器	7+15引脚	8-24	硬盘接口	SAS 12Gbps	热插拔
电源连接器	4引脚	8-24	硬盘供电	12V/5V	过流保护
扩展芯片	SAS Expander	0-2	端口扩展	多端口	链路聚合
管理芯片	微控制器	1	背板管理	I2C/SMBus	状态监控
LED指示灯	双色LED	每个槽位	状态指示	驱动电路	活动/故障
温度传感器	热敏电阻	1-2	温度监控	10kΩ	过热报警
保护电路	保险丝/限流	每个槽位	过流保护	可恢复	安全保护

九、机箱结构零部件（500+个）

9.1 机箱主体框架

结构部件

尺寸规格

材料/工艺

数量/机箱

厚度

表面处理

左侧板	438×482×1mm	镀锌钢板	1	1.0mm	镀锌+喷粉
右侧板	438×482×1mm	镀锌钢板	1	1.0mm	镀锌+喷粉
顶盖	438×482×1mm	镀锌钢板	1	1.0mm	镀锌+喷粉
底板	438×482×1mm	镀锌钢板	1	1.0mm	镀锌+喷粉
前窗	438×44×1mm	冲孔钢板	1	1.0mm	镀锌+喷粉
后窗	438×44×1mm	钢板+开孔	1	1.0mm	镀锌+喷粉
主板托盘	330×305×1mm	镀锌钢板	1	1.2mm	镀锌+喷粉
硬盘支架	146×101×1mm	镀锌钢板	8-24	1.0mm	镀锌+喷粉
电源支架	150×86×1mm	镀锌钢板	1-2	1.2mm	镀锌+喷粉
扩展卡支架	120×20×1mm	镀锌钢板	6-8	1.0mm	镀锌+喷粉
风扇支架	80×80×1mm	镀锌钢板	4-8	1.0mm	镀锌+喷粉

9.2 导轨系统

导轨部件

尺寸规格

材料/工艺

数量/套

功能描述

承载能力

内轨	长度500mm	钢板冲压	2	连接服务器	动态50kg
外轨	长度550mm	钢板冲压	2	固定到机架	静态100kg
中轨	长度525mm	钢板冲压	2	中间滑动	滚动摩擦
滚珠轴承	直径6mm	钢+尼龙架	20-30	减少摩擦	低阻力
导轨端盖	塑料盖	ABS注塑	4	保护端部	防尘防撞
导轨锁扣	锌合金	压铸	2	锁定位置	防意外拉出
释放手柄	塑料手柄	ABS注塑	2	解锁导轨	人体工学
安装螺钉	M5×8mm	钢镀锌	8-12	固定导轨	锁紧力矩

9.3 紧固件系统

紧固件类型

规格型号

材料/表面

数量/机箱

使用位置

锁紧力矩

机箱螺丝	M3×6mm	钢镀锌	40-60	钣金连接	0.5-0.6Nm
主板螺丝	M3×5mm	钢镀镍	6-9	主板固定	0.4-0.5Nm
铜柱	M3×6mm	黄铜镀镍	6-9	主板支撑	手拧固定
硬盘螺丝	M3×4mm	钢镀镍	16-96	硬盘固定	0.3-0.4Nm
电源螺丝	M4×8mm	钢镀锌	4-8	电源固定	0.8-1.0Nm
风扇螺丝	M3×8mm	钢+橡胶	16-32	风扇固定	0.4-0.5Nm
PCIe螺丝	M3×4mm	钢镀镍	6-8	扩展卡固定	0.3-0.4Nm
手拧螺丝	塑料头	塑料+金属	2-4	侧板固定	手拧即可
卡扣	塑料卡扣	ABS注塑	10-20	快速安装	按压力5-10N
垫圈	平垫/弹垫	钢镀锌	20-40	防松防刮	配套使用

十、固件与软件组件（100+个）

10.1 BIOS/UEFI固件

固件组件

存储位置

大小

编程语言

功能描述

更新机制

引导块	SPI闪存	16KB	汇编	初始启动	不可更新
恢复块	SPI闪存	64KB	汇编	恢复启动	安全备份
主BIOS	SPI闪存	16-32MB	C/汇编	主固件	可更新
设置数据库	SPI闪存	256KB	数据结构	配置存储	可修改
微码更新	SPI闪存	1-2MB	二进制	CPU微码	定期更新
ACPI表	内存映射	可变	AML	电源管理	OS交互
SMBIOS	内存映射	可变	数据结构	系统信息	标准化
启动管理	固件模块	可变	C	启动选择	UEFI规范
驱动模块	固件模块	可变	C	硬件驱动	模块化
安全模块	固件模块	可变	C	安全启动	TPM集成

10.2 基板管理控制器(BMC)固件

BMC组件

存储位置

大小

功能描述

管理协议

接口方式

引导加载	SPI闪存	256KB	初始启动	专有	不可更新
主固件	SPI闪存	16-32MB	主控制程序	IPMI2.0	可更新
配置数据	SPI闪存	1MB	配置存储	专有格式	可修改
传感器数据库	内存	可变	传感器数据	IPMI格式	动态更新
SEL日志	SPI闪存	1MB	事件日志	IPMI格式	循环存储
Web界面	文件系统	4-8MB	管理界面	HTTP/HTTPS	网络访问
KVM模块	固件集成	可变	远程控制	专有协议	视频重定向
虚拟介质	固件集成	可变	虚拟设备	USB重定向	远程安装
安全证书	安全存储	可变	TLS证书	X.509	安全通信
用户数据库	安全存储	可变	用户账户	加密存储	访问控制

10.3 硬盘固件

硬盘固件

存储位置

大小

功能描述

更新频率

重要性

引导代码	闪存/盘片	64KB	初始启动	很少更新	关键
主固件	闪存/盘片	4-16MB	主控制程序	定期更新	关键
适配表	闪存/盘片	可变	校准参数	出厂设定	关键
缺陷表	闪存/盘片	可变	坏道管理	动态更新	重要
SMART数据	闪存/盘片	可变	健康信息	动态更新	监控
加密密钥	安全区域	可变	加密密钥	出厂设定	安全
出厂信息	闪存/盘片	可变	序列号等	不可更新	标识
诊断模块	闪存/盘片	可变	自检程序	可选更新	维护

10.4 RAID卡固件

RAID固件

存储位置

大小

功能描述

管理接口

缓存策略

引导固件	SPI闪存	128KB	初始启动	专有	不可更新
主固件	SPI闪存	8-16MB	RAID控制	CLI/Web	可更新
配置数据	NVRAM	1-2MB	RAID配置	可导出	电池备份
缓存算法	固件集成	可变	缓存策略	可配置	性能优化
诊断模块	固件集成	可变	故障诊断	自动运行	健康检查
兼容性表	固件集成	可变	设备兼容	定期更新	支持列表
加密模块	固件集成	可变	数据加密	可选	安全要求

十一、总计零部件数量汇总

系统层级

零件类别

子类别数量

零件实例数量

合计数量

备注

纳米级	晶体管/单元	20+类	200-500亿	200-500亿	芯片内部
	互连结构	10+类	数千米总长	包含在芯片内	金属线/通孔
微米级	芯片封装	50+类	500-2000个	500-2000	封装结构件
	基板线路	20+类	数万条线路	数万	PCB前道
毫米级	贴片元件	100+类	1500-3000个	1500-3000	电阻电容等
	连接器	50+类	300-500个	300-500	各种接口
	集成电路	30+类	50-100个	50-100	主芯片
厘米级	散热组件	30+类	200-300个	200-300	风扇散热器等
	电源组件	40+类	300-400个	300-400	PSU及VRM
	存储设备	20+类	10-30个	10-30	硬盘/SSD
	线缆组件	20+类	50-100条	50-100	各种线缆
分米级	机箱结构	50+类	500-800个	500-800	钣金件等
	紧固件	20+类	300-500个	300-500	螺丝卡扣等
	导轨系统	10+类	50-100个	50-100	服务器导轨
系统级	固件模块	20+类	50-100个	50-100	BIOS/BMC等
	管理软件	10+类	10-20个	10-20	管理工具
	文档标签	10+类	20-30个	20-30	说明书标签
总计	所有类别	500+类	实际零件数	>5000个	包含重复件

思考与总结

这个详尽的零部件列表展示了现代服务器令人难以置信的复杂性。关键洞察包括：

尺度跨越：从7纳米的晶体管到半米长的机箱，跨越8个数量级

集成层次：纳米级集成在芯片内，微米级在封装内，毫米级在PCB上，厘米级在机箱内

制造分工：不同零件需要完全不同的制造工艺和设备

供应链复杂度：数千个零件来自数百家供应商

设计协调：机械、电气、热学、信号完整性等多领域协同设计

可维护性：模块化设计允许现场更换关键部件

可靠性工程：每个零件都有特定的可靠性要求和测试标准

环境适应性：零件需要适应温度、湿度、振动、电磁等环境条件

这个列表虽然详尽，但仍有许多细节未能包含：

许多零件的内部子结构
制造过程中的辅助材料
测试和验证设备
包装运输材料
文档和软件介质

服务器作为现代数据中心的基石，其复杂程度反映了人类工程能力的巅峰。理解这些零件不仅有助于维护和优化，也为未来计算系统的设计提供了基础。随着技术的发展，零件数量可能会变化，但复杂性管理的核心挑战将持续存在。