网硕互联帮助中心基于 “十五五” 规划中 “全国一体化算力网” 适度超前建设的核心导向，结合权威机构对智能算力规模的预测与 AI 服务器的硬件架构升级，2026—2030 年我国 AI 算力将带动高端 PCB 市场新增规模约 1200—1500 亿元，其中训练集群贡献约 60% 增量，推理服务器贡献约 30%，高速交换与光互联配套贡献约 10%。以下为可落地的测算逻辑、核心数据及场景化示例。
一、测算核心前提（锚定 “十五五” 规划指标）
以国家数据局、赛迪研究院及行业共识数据为基准，明确算力扩张的硬指标：
| 智能算力规模 | 1053 EFLOPS | 6000—8000 EFLOPS | 38%—45% | 东数西算深化、智算中心新建 20 个 |
| AI 服务器占比 | 15% | 40%—50% | – | 大模型训练与行业 AI 渗透 |
| 液冷渗透率 | 25% | 70%+ | – | 新建数据中心 PUE≤1.25 强制要求 |
二、PCB 需求测算核心模型（算力→服务器→PCB）
采用 “算力规模换算服务器数量→按架构拆分 PCB 价值量→叠加配套需求” 的三层逻辑，确保数据可追溯、可验证。
步骤 1：智能算力规模换算 AI 服务器数量
- 核心换算系数：1 EFLOPS ≈ 120—150 台 8 卡训练服务器（H100/GB200 级别），或≈ 800—1000 台 4 卡推理服务器。
- 十五五新增算力：按目标中值 7000 EFLOPS 计算，新增智能算力≈ 5947 EFLOPS。
- 服务器结构拆分：训练型占 30%，推理型占 70%（符合 “十五五” 推理算力占比超 70% 的特征）。
步骤 2：AI 服务器 PCB 价值量（量价齐升核心）
AI 服务器因引入 OAM 计算卡、UBB 交换板、中置背板（Midplane），PCB 价值较传统服务器提升 5—8 倍，且随架构升级持续增长：
| 8 卡训练型（GB300） | 18—22 万元 | 25—30 万元 | 40 层以上 M8 级低损耗板，含 UBB/OAM |
| 4 卡推理型 | 5—7 万元 | 8—10 万元 | 24—32 层 HDI 板，无中置背板 |
| 高速交换机（1.6T） | 3—5 万元 | 6—8 万元 | 32 层以上超低损耗板，支撑 224Gbps 信号 |
步骤 3：配套需求叠加
- 每 100 台 AI 服务器需配套 1 台核心交换机、4 台接入交换机，PCB 价值占比约 5%。
- 液冷架构带动 PCB 散热设计升级，单台训练服务器 PCB 价值额外提升 10%。
三、十五五期间 AI 算力 PCB 需求总测算（2026—2030）
按 “新增算力→服务器数量→PCB 价值” 的全链路计算，结果如下（取中值，单位：亿元）：
| 训练型（30%） | ≈ 21.4 万台 | 22 万元 | 470.8 | 23.5 | 47.1 | 541.4 |
| 推理型（70%） | ≈ 416.3 万台 | 6 万元 | 2497.8 | 124.9 | 249.8 | 2872.5 |
| 合计 | – | – | 2968.6 | 148.4 | 296.9 | 3413.9 |
关键结论
四、场景化示例（增强说服力）
以 “十五五” 重点工程 ——国家级智算中心（20 EFLOPS） 为例，拆解 PCB 需求细节：
项目背景
某 “东数西算” 枢纽节点新建智算中心，规划算力 20 EFLOPS，以训练为主（40%）、推理为辅（60%），采用液冷架构，配套 1.6T 高速交换网络。
需求拆解
服务器配置
- 训练服务器：20×40%×135 台 / EFLOPS ≈ 1080 台（8 卡 GB300）
- 推理服务器：20×60%×900 台 / EFLOPS ≈ 10800 台（4 卡）
PCB 需求明细
| 训练服务器 | 1080 台 | 22 万元 | 23760 | 40 层 M8 级，中置背板，MSAP 工艺 |
| 推理服务器 | 10800 台 | 6 万元 | 64800 | 28 层 HDI，0.4mm BGA 间距 |
| 核心交换机（1.6T） | 20 台 | 5 万元 | 100 | 36 层超低损耗，224Gbps 信号 |
| 接入交换机 | 80 台 | 2 万元 | 160 | 24 层高速板，800G 端口 |
| 项目总 PCB 需求 | – | – | 88820 | 约 8.88 亿元 |
对比分析
该智算中心的 PCB 需求是传统同规模通算中心的6.2 倍，其中仅训练服务器的 PCB 价值就占传统通算中心总 PCB 价值的3.5 倍，凸显 AI 算力对高端 PCB 的拉动效应。
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