异形焊盘制作

       异形焊盘是指在PCB设计中，并非标准的圆形、方形或椭圆形，而是根据特定的功能需求（如改善散热、增强机械强度、适应特殊元件形状或优化电气性能）而专门设计的具有不规则形状的焊盘。

       例如：大面积散热焊盘 (Thermal Pad)实例：QFN/DFN封装底部的焊盘。这几乎是异形焊盘最典型的代表。它不是一个规则的方形,有时会根据芯片内部结构被设计成网格状或被分割成多个小块,用于隔离不同的地(如AGND和PGND)。焊盘上通常布满了散热过孔,将热量传导至内层和底层。

       相较于普通焊盘制作需要多做一步焊盘形状的绘制，一般有两种方式：1.根据原理图进行参数的计算得出各点坐标进行shape symbol的绘制  2.通过CAD绘图导入规格书直接输出DXF格式文件，再导入Cadence中进行封装制作（补充：当然也有一些快速工具可以导入规格书直接输出封装，或者是通过网上资源下载类似封装到本地在进行修改等操作途径。这些途径在此不再赘述，感兴趣的话大家可以自行了解）

打开PCB Editor 选择File New 新建 类型选择 Shape symbol ，根据规格书参数进行命名

根据异形焊盘的尺寸和形状选择合适的绘制线型：

根据计算结果绘制出异形焊盘的形状，并进行保存

完成保存后，另存一份文件（命名不相同：SH_XXXX_SM）制作Soldmask层所需的形状

       在Design Parameter Editor中可以看到当前的所展示的属性为 Shape symbol，在制作Soldmask层时需要用到Cadence中的一个功能即Z-copy，可以快速的帮我们完成图形的外扩和内缩。但使用时需要将Drawing type 变更为Package才可使用，不然该功能会为灰色，无法点击使用。

       在完成上述的Shape->Package设置后便可以进行Z-Copy的操作过程，此时需要注意的是Soldmask层相较于begin层要更大，在之前的焊盘制作过程中外扩参数是直接加在L&W参数上的，但在Z-Copy的过程中是向四周外扩，所以会有一个X2的关系存在。

即：普通焊盘参数 Soldmask层L&W = Begin层L&W  +   A

       此时的Z-Copy offset 参数填   A/2(向四周扩 A/2 *2 = A)

删去中间部分，仅保留外扩后的Shape，点击保存（此时需要重复与最开始相反的操作：即将属性从Package改回Shape再进行保存，否则会显示缺少内容无法保存）

Command框中出现以下内容即保存成功

打开Pad_Designer，选择shape，检索刚刚保存的.dra文件（要保存在预设路径下才能找到）

（注：此时Begin layer和Pastmask选择相同的形状，Soldmask选择外扩后的形状）

另存为：SH_XXXXX.PAD即完成异形焊盘的制作过程。b(￣▽￣)d