华为全联接大会2026 昇腾960超节点发布 4096卡 全球首创NPO光引擎Hi-ONE互联

本文核心要点

第一，2026年9月17日，华为全联接大会2026在上海世博展览馆及世博中心开幕，会期三天。华为副董事长、轮值董事长汪涛发表“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”主旨演讲，发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点，并推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE。

第二，昇腾960超节点单个节点支持4096卡高速互连，最大提供8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力，以及1PB的HBM容量。超节点内部用5500个Hi-ONE替代原本需要的4.8万颗800G光模块，系统功耗降低超550千瓦，无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%。

第三，这一代产品的核心看点不在制程，而在互联。华为把多年积累的光技术推进到芯片封装基板旁边，让光互连第一次大规模进入AI超节点内部，算力竞争的主战场真正从“拼单卡”转向“拼系统”。

图1：汪涛主旨演讲现场

01 算力竞争进入系统级阶段

先看需求侧的几组数字。汪涛在演讲中给出的数据是：大模型参数已快速迈向10万亿，预计2030年超过100万亿；中国每日推理Token消耗已增长到500万亿左右，2030年将达到百万万亿级；智能体已能按小时级连续工作，到2030年将以月为单位执行任务。端侧同样在加速，手机端模型从2024年的3B发展到今天的30B，未来将走向100B级。

参数规模、推理吞吐、智能体时长三线齐涨，将推动AI算力的需求爆发式增长。

超节点是一种在物理上由多个计算节点通过高效互联协议紧密连接、具备跨物理节点统一内存编址能力、逻辑上像“一台计算机”的计算系统。华为披露，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点已规模商用。

为什么超节点如此重要？一个关键数据是：传统服务器架构下，集群内通信时间占训练总时间的比例超过40%，严重制约模型浮点算力利用率（MFU）。华为马尔科夫实验室的仿真结果显示，由4K超节点组成的10万卡集群，相比由8卡服务器组成的10万卡集群，MFU提升2.75倍。算力规模越大，通信瓶颈越突出，超节点的价值越明显。

超节点不是今天才有的概念。昇腾910C超节点以384卡起步，WAIC2026大会发布的Atlas 950 SuperPoD把单节点规模推到1024卡，并预告了更大规模的960系列。今天的昇腾960超节点把单节点规格定在4096卡，配合统一内存编址与光互联，走的是标准节点加集群扩展的路线。节点规模收敛、集群弹性放大，这是华为在单节点复杂度与整体扩展性之间重新做的取舍。

02 昇腾960超节点：4096卡、8E FP8与1PB HBM

昇腾960超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，是业界首个采用NPO技术的超节点，采用正交架构与全液冷设计。

具体参数上，单个超节点可扩展至4096卡规模，基于灵衢实现内存统一编址，最大提供8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力，以及高达1PB的HBM容量。现场演示数据显示，在10万亿参数模型、16K与256K序列长度场景下，相比上一代超节点，训练吞吐提升约2.3倍，推理吞吐提升约2.5倍，推理时延降低约70%。

超节点内部的互联结构也被彻底改写。按传统方案，连接4096张卡需要约4.8万颗800G可插拔光模块；昇腾960超节点用5500个Hi-ONE光引擎完成了同样的任务，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%。可插拔光模块在超节点内部的数量从4.8万颗直接归零。

图2：昇腾960超节点发布现场

产品节奏上，昇腾960超节点的风冷版本计划2027年二季度上市，液冷版本计划2027年三季度上市。

单节点为什么定在4096卡，而不是做得更大？统一内存编址的规模越大，对互联带宽、内存一致性和散热的要求越高；把节点规格收敛到一个可控范围，再靠灵衢把多个超节点组合成集群，是更稳健的扩展路径。华为此前公布的远期方案中单节点曾规划万余卡规模，此次昇腾960选择了标准节点加集群的组合，说明其在单节点规模与集群弹性之间做了重新取舍。单个节点是一台“计算机”，多个节点靠光互联再组成一台更大的“计算机”。

图3：昇腾960超节点技术架构示意图

03 Hi-ONE：把光引擎搬到芯片身边

Hi-ONE全称High-density Optical-interconnect-Node Engine，即高密度光互联节点引擎，属于NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）路线。

NPO的核心思想，是把光引擎从交换机面板或服务器面板，搬到芯片封装基板附近，让高速电信号尽早转换成光信号。与完全可插拔的方案相比，电信号在铜线上的传输距离被大幅压缩；与更激进的CPO（共封装光学）相比，光引擎与芯片仍然相对独立，保留了可维护性。

华为披露了Hi-ONE的几项关键特征：单引擎传输容量7.2T，是业界首个具备量产能力的NPO产品，也是目前行业传输能力最大的NPO产品，同时是唯一实现内置光源的NPO产品。产品基于华为自主创新技术，整合化合物光芯片与硅光芯片，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现高带宽、高可靠与低时延、低功耗的统一。

关注两个细节：

其一，无DSP方案。Hi-ONE放弃传统光模块中用于信号补偿的DSP，改用线性方案，通过模拟均衡增强的驱动器和跨阻放大器完成信号处理，由灵衢协议在系统层面做容错。去掉DSP，传输功耗和时延同步下降，这是华为区别于海外厂商的差异化技术路线。

其二，内置光源。传统可插拔方案普遍使用外置激光器，Hi-ONE则把光源放进光引擎内部，光路管理更简洁，可靠性更高。行业测算显示，与同等带宽的可插拔模块方案相比，Hi-ONE硅光版本激光器数量减少约88%，占用面积下降约90%，功耗降低约65%。

Hi-ONE把所需SerDes传输距离从约100厘米缩短到约5厘米，同时把节点内部光信号的传输距离从不足1米延伸到100米。分布式、吉瓦级数据中心的跨机柜高密度互连，由此在物理上成为可能。

NPO被普遍视为CPO落地前的过渡形态，这在行业里没什么争议。研究机构对CPO放量节奏存在分歧，行业普遍预计2026到2028年是可插拔、NPO与铜互连并存的过渡期，NPO正是这一阶段最务实的选择。硅光技术基于成熟的CMOS工艺，把调制器、波导、光收发器件等单片集成，为NPO的规模化量产提供了成本与良率基础，这也是Hi-ONE能够率先实现量产的产业条件之一。

04 为什么超节点内部必须“用光”

大会现场有一页演示给不少人留下印象：超节点内的可插拔光模块数量，从48000颗直接归零。短距离互联为什么也非要用光？

铜缆的物理极限是直接原因。AI芯片的互连带宽已从百G级迈向Tb/s级，当单芯片速率达到多Tb/s时，铜缆SerDes的有效传输距离从约100厘米急剧收缩到约5厘米，线缆变得过分笨重，面板安装变得不可行，热与供电裕量被耗尽。集群规模越大，铜的短板越明显。

功耗是另一个问题。AI集群动辄数万卡规模，光模块数量以万计，每一颗可插拔模块的功耗和散热都会转化为集群的整体负担。

华为对超节点的设计理念，概括为“一套协议平等连接集群内所有组件、支持跨物理服务器的内存访问、近铜远光”。近铜远光的意思是，短距离用铜、长距离用光，按距离和带宽需求做最优分工。华为选NPO而不是一步到位上CPO，理由也在这里。NPO在工程适配、良率与成本上更可控，是当下最现实的技术路径。

图4：光互连技术演进路线图

这一选择在产业层面并不孤单。英伟达Rubin Ultra NVL576采用铜光混合架构，跨机柜长距离互联全面采用NPO、CPO等光互连方案，单颗GPU的NPO光引擎含量较上一代明显提升；台积电硅光整合平台COUPE在2026年进入量产。光互连进入Scale-up场景，已经成为头部AI架构的共同方向。

图5：昇腾960超节点技术参数演讲画面

05 灵衢：把多种协议变成一套协议

光引擎解决的是物理层传输，灵衢（UnifiedBus）解决的是协议层统一。

传统AI集群里，PCIe、NVLink、以太网等多种协议并存，每一次协议转换都会带来数据缓冲、序列化和握手确认开销。灵衢把多种互联协议统一为一套开放协议，可无限扩展地连接CPU、NPU、内存、SSD、网卡与交换机，实现计算、存储、网络的平等互联。

围绕灵衢，华为构建了覆盖计算、互联、存储、管理关键能力的11颗芯片套片。昇腾960超节点现场演示中，灵衢统一互联实现全域设备间约2微秒级往返时延（2μs RTT），配合内存统一编址，多个超节点可以像一台计算机一样协同。

超节点之上是集群。华为将基于灵衢的计算架构称为Peerium，意图通过计算、存储、网络的平等互联，突破冯·诺依曼单机架构的限制，灵衢正是实现这一架构的关键互联技术。基于灵衢，华为构建了昇腾超节点、鲲鹏超节点、KV缓存集群等子系统平等互联的Agentic超节点集群：通过二层CLOS单平面组网支持3.2万卡，四平面组网最大支持51.2万卡，再结合多轨道拓扑，最大可支持100万卡昇腾超节点集群。

06 一年一代：韬定律下的芯片节奏

光互连只是系统的一部分，芯片本身的演进节奏同样在加快。

汪涛宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增：昇腾960DT将于2027年一季度就绪，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年三季度就绪，提前一个季度。昇腾960DT单芯片提供2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力。

再往后看，昇腾将保持一年一代的节奏：2028年推出昇腾970，2029年推出昇腾980，依托韬（τ）定律实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽同步大幅提升。

韬定律是这次大会的隐性主线。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波今年5月在国际电路与系统研讨会（ISCAS）上首次提出韬定律，7月在ChinaXiv发布V2版本论文。与传统“几何缩微”靠缩小晶体管尺寸不同，韬定律主张“时间缩微”，通过逻辑折叠等三维堆叠技术压缩信号在各层级间的传播时间。过去六年，华为基于这一路径设计并量产了381款芯片。

这套路径不是纸面文章。何庭波在V2论文中披露，麒麟2026与上一代麒麟9030 Pro采用同一制程节点，通过逻辑折叠架构，工作电压从1.1伏降至0.9伏，功耗下降41%，芯片面积缩小37.5%；CPU主频也从上一代的2.75GHz升至3.1GHz，单代涨幅超过12%。按规划，昇腾AI芯片预计2030年前后引入逻辑折叠，论文预计到2035年AI硬件集成度较2026年提升100倍以上。

芯片的算力翻倍，加上光互连带来的带宽密度提升，两者共同支撑超节点规模的持续扩张。

07 生态与标准：NPO的产业底座

技术路线要立住，生态和标准缺一不可。

标准层面，华为已在全球光互联标准组织OIF提出NPO标准立项建议，并提交了实施协议（IA），得到众多行业伙伴的积极响应。NPO不再只是华为一家公司的技术选择，行业共同的标准框架正在成形。

软件生态层面，昇腾已跨越生态拐点：CANN进入常态化开源社区运作，外部开发者占比首次超过内部，达到61%，社区月活开发者突破5200名；基于昇腾加CANN的原生训练模型已超过40个，是国内唯一支持预训练的技术路线；昇腾已覆盖PyTorch、Triton、vLLM、veRL等90多个主流三方社区，并正式成为PyTorch官网可直接安装的算力平台，也是首个来自中国的算力平台。

鲲鹏侧，全球开发者超过416万，生态合作伙伴超7200家，支持560多个全球开源项目，openEuler装机量超2000万套，居中国服务器操作系统第一份额。

大会前夕，华为还发布《智能世界2035》报告，预测到2035年全球年度Token消耗量将增长10万倍；与清华大学经济学研究所联合发布的《全球数智化指数（GDII）2026》预测，未来五年人工智能将累计创造超27万亿美元经济价值，全球数智基础设施投资复合年增长率达19.14%。

08 这一代的主角是一束光

回看整场发布，华为几乎没把篇幅花在制程上，而是花了很多时间讲一束光。昇腾960超节点把4096张卡连成一台“计算机”，Hi-ONE把光引擎搬到芯片身边，灵衢把多种协议收拢成一套，韬定律把芯片节奏锁定为一年一代。AI算力竞争，已经从单芯片性能的比拼，转向超节点与集群的系统级较量。

对于十万亿参数大模型，训练和推理不再是单台服务器或单个超节点的事，而是一个包含智算超节点、通算超节点、KV缓存集群和统一互联系统的复杂算力系统。光，是把这个系统连起来的核心介质。华为在光通信领域数十年的积累，正以NPO光引擎的形态，进入AI基础设施的最核心位置。（完）

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星河听雨斋

深度产业研报：芯片半导体、AI基础设施、AI智能硬件、具身智能、光通信等硬件科技方面的行业研究、产业链分析和技术拆解。 作者：张星河，AI科技公司创始人，20年行业老兵。